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  • Miniled封装行业深度分析

    Miniled封装行业深度分析

    1、两种应用方案是LCD的创新升级，用于对标OLED。背光具备成本低、规格灵活以及寿命长的优势。Mini LED 应用主要分为Mini LED 芯片+LCD 的背光方案与Mini RGB 显示屏的自发光方案。当前Mini LED 背光方案已经进入爆发期。Mini RGB 直显注重商用显示器等市场需求，在商业显示、电子产品装饰灯、车尾灯或气氛灯等领域具有优势。这两个方案在产业规律和技术原理上有相同之处，可共享部分设备，所以多数企业都选择两个方向同时发力。据,CINNO资料1.1Mini LED背光通过更小的背光LED...

    环氧知识 2023-09-07 144 0 背光封装发光应用量子
  • COB封装的LED显示屏有什么优势？

    COB封装的LED显示屏有什么优势？

    显示用途的LED器件面世以来，经历了DIP直插，点阵模块，单色CHIP型，全彩TOP型，全彩CHIP型，多灯集成封装，COB等封装类型。每种新的封装形式的出现，都丰富了LED显示屏产品的应用类型。COB LED的出现，也将带来大量新的产品和应用。COB封装技术将三个非常精细的LED芯片：一个红色、一个蓝色和一个绿色直接焊接到PCB板上，从而形成平坦、均匀的LED表面。这种平坦、均匀的LED表面可以使用环氧树脂涂层完美地封装LED芯片。COB制造工艺消除了对支架和支撑物的需求，从而减少了焊接点的数量。焊接点越少，故障...

    环氧知识 2023-09-06 160 0 封装显示芯片间距应用
  • 透明聚氨酯灌封胶在智能水表透明封装保护上的应用！

    透明聚氨酯灌封胶在智能水表透明封装保护上的应用！

    随着科技的不断发展，智能水表作为一种新型的计量水表，因其能够效率高且准确地测量用水量而备受欢迎。智能水表是智能化、数字化、网络化和集中化的水表，具有可靠、智能、准确等特点。然而，在使用智能水表的过程中，它们经常会受到一些外界因素的影响，如高温、潮湿、化学腐蚀等。因此，智能水表需要进行封装保护来保证其长期稳定工作。为什么要封装保护智能水表？智能水表作为一种高科技产品，内部结构复杂且高精度，在使用过程中容易受到外界因素的影响。比如，会受到高温、潮湿、化学腐蚀等因素的影响，从而导致电路板受损、内部器件损坏等问题，进而影响...

    环氧知识 2023-09-02 145 0 智能水表封装腐蚀高温
  • 胶天下 | IGBT导热灌封胶及功率器件温度高带来硅凝胶气泡问题工艺改进方案

    胶天下 | IGBT导热灌封胶及功率器件温度高带来硅凝胶气泡问题工艺改进方案

    IGBT导热灌封胶近十年来，绝缘栅双极晶体管（ Gate  , IGBT）从芯片设计、工艺、测试到器件封装技术等方面均取得了重大进步。在器件封装方面，有机硅凝胶材料因其具有优良的耐温、防水和电气绝缘性能等，成为电子器件必不可少的封装绝缘材料。目前，硅基IGBT模块灌封用的有机硅凝胶是一种双组份加成型室温或加温硫化有机硅凝胶。什么是IGBT?IGBT结构IGBT代表隔离栅双极晶体管 ( Gate  ) 。是一种用于开关和放大电力的功率半导体器件，具有栅、集电极和发射极。它结合了的高速开关能力和双极...

    环氧知识 2023-09-02 145 0 凝胶器件绝缘应用封装
  • 环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用

    环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用

    摘 要：为评估国产环氧灌封胶在绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块封装中的应用情况，选取了两种国产环氧灌封胶进行了综合对比：包括对两种环氧灌封胶固化前黏度、比重和凝胶时间，固化后力学性能、热性能、绝缘性能等的横向对比。分析出两种环氧灌封胶的差异，并利用其分别封装了IGBT功率模块，对所封装的IGBT模块进行了高温存储、低温存储及温度循环等环境测试。对比测试结果表明：两种环氧灌封胶不同的增韧机理、混合比例、固化温度、机械强度和Tg值对封装存在一定影响，但CTE值是影响环氧灌封胶在IGBT模块封装应用的重要参数。0 引...

    环氧知识 2023-09-02 152 0 环氧模块固化封装应用
  • 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶有何区别？

    聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶有何区别？

    聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，而环氧树...

    环氧知识 2023-09-02 125 0 固化聚氨酯环氧硬度封装
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