凝胶

导热凝胶简介及其应用

热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低压力，高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温新能、可实现自动化使用等性能。导热凝胶的特点01、性能特...

环氧知识 2023-09-07 428 0 导热凝胶散热应用电源
胶天下 | IGBT导热灌封胶及功率器件温度高带来硅凝胶气泡问题工艺改进方案

IGBT导热灌封胶近十年来，绝缘栅双极晶体管（ Gate , IGBT）从芯片设计、工艺、测试到器件封装技术等方面均取得了重大进步。在器件封装方面，有机硅凝胶材料因其具有优良的耐温、防水和电气绝缘性能等，成为电子器件必不可少的封装绝缘材料。目前，硅基IGBT模块灌封用的有机硅凝胶是一种双组份加成型室温或加温硫化有机硅凝胶。什么是IGBT?IGBT结构IGBT代表隔离栅双极晶体管 ( Gate ) 。是一种用于开关和放大电力的功率半导体器件，具有栅、集电极和发射极。它结合了的高速开关能力和双极...

环氧知识 2023-09-02 338 0 凝胶器件绝缘应用封装
环氧树脂胶固化结构的形成及其性质

1、固化结构的形成：a.加成聚合反应形成的固化结构：环氧基与具有活泼氢的化合物（固化剂）按离子加成聚合反应形成固化结构，亲质子试剂攻击环氧基上电子密度低的碳原子，亲电子试剂的质子攻击环氧基上电子密度高的氧原子；■多元胺类固化剂：多元胺是一类使用最为广泛的固化剂，品种也非常多，以多元伯胺为例，，反应性高的伯胺基首先与环氧基反应生成仲胺基并产生一个羟基，仲胺基同另外的环氧基反应生成叔胺并产生另一个羟基，生成的羟基可以与环氧基反应参与交联结构的形成；多元胺系列固化剂的反应可以用醇、酚来促进；■多元羧酸及其酸酐：酸酐作为实...

环氧知识 2023-09-02 270 0 固化反应环氧多元凝胶

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环氧树脂胶固化结构的形成及其性质

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