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    环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用

    摘 要:为评估国产环氧灌封胶在绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块封装中的应用情况,选取了两种国产环氧灌封胶进行了综合对比:包括对两种环氧灌封胶固化前黏度、比重和凝胶时间,固化后力学性能、热性能、绝缘性能等的横向对比。分析出两种环氧灌封胶的差异,并利用其分别封装了IGBT功率模块,对所封装的IGBT模块进行了高温存储、低温存储及温度循环等环境测试。对比测试结果表明:两种环氧灌封胶不同的增韧机理、混合比例、固化温度、机械强度和Tg值对封装存在一定影响,但CTE值是影响环氧灌封胶在IGBT模块封装应用的重要参数。0 引...

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