聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变,它主要应用到各种电子电器设备的封装上。
环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂(胺类或酸酐)、补强助剂和填料等组成,它的室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。
聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比,前者的毒性比较大,而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,硬度高于聚氨酯。环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂(胺类或酸酐)、补强助剂和填料等组成,它的室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。
对于双组份的灌封胶来说,使用方法基本相同,它们的大致工艺为:配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
二者比较明显的区别是下面三点:
1、返修,聚氨酯灌封胶,一般是可以返修的,环氧树脂不可以返修。
2、粘接力,环氧树脂粘接力更强。
3、耐低温,聚氨酯会更加优异。
4、聚氨酯灌封胶比较容易起泡,而且气泡比较多又较小且密,操作过程相对麻烦一点。
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