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  • 环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶三者之间有啥区别?

    环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶三者之间有啥区别?

    灌封胶包括环氧树脂胶、聚氨酯胶和有机硅胶三种,他们的主要作用也是用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆的保护,那么三者到底有什么区别,面对不同的应用点应该如何选择呢?下面来和华创材料一起来看看这三种胶适合在什么情况下使用吧!导热灌封胶材料可分为:1、环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶,双组份环氧树脂灌封胶;2、硅橡胶导热灌封胶:室温硫化硅橡胶,双组份加成形硅橡胶灌封胶,双组份缩合型硅橡胶灌封胶;3、聚氨酯导热灌封胶:双组份聚氨酯灌封胶;一、三者之间的优缺点以及适用范围对比1、环氧树脂灌封胶优点:环氧树脂灌封胶多为...

  • 电子产品为什么要用UV灌封胶

    电子产品为什么要用UV灌封胶

    电子产品用UV灌封胶在电子产品生产制造中,灌封胶是很常用的胶粘剂。随着环保、生产效率等要求不断提高,UV灌封胶开始逐渐取代传统溶剂灌封胶。到底电子产品为什么要用UV灌封胶呢?其实是因为UV灌封胶能强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部专元件、线路间绝缘属,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。目前UV灌封胶已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。UV灌封胶在灌封时黏度小、浸渗性强、可充满元件和填缝,胶水为单组分,储存方便,UV光固化方...

  • 灌封胶在新能源汽车锂电池上的应用-了解灌封胶在BMS电池组的应用

    灌封胶在新能源汽车锂电池上的应用-了解灌封胶在BMS电池组的应用

    新能源汽车当务之急的两大痛点一是里程焦虑,另一个则是电池热管理的安全问题。近几年,随着新能源汽车的发展,“轻量化、智能化、电动化”是技术发展的主要方向。与传统汽车相比,新能源汽车主要增加了三电系统,包括动力电池,高散热,轻量化设计是主流。目前动力电池大多数是锂离子电池,但是锂离子电池在充电和碰撞的情况下,容易引起连锁放热反应,引起热失控导致车辆冒烟、起火、甚至炸毁等严重事故。而动力锂电池组的能量密度、使用寿命、放电倍率等性能受温度影响较大,因此动力电池热管理技术是新能源汽车的核心技术之一。导热灌封胶适用于各种恶劣环...

  • 胶行业应用 | 环氧灌封胶在电子器件制造业的应用

    胶行业应用 | 环氧灌封胶在电子器件制造业的应用

    灌封是环氧树脂的一个重要应用领域,已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多...

  • 电子灌封胶的应用

    电子灌封胶的应用

    概述:灌封胶又称电子灌封胶 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能灌封胶的分类:按灌封胶的材质类型来分,灌封胶主要分为三类...

  • 有机硅导热灌封胶与环氧灌封胶相比哪个好?

    有机硅导热灌封胶与环氧灌封胶相比哪个好?

    一、有机硅导热灌封胶介绍有机硅导热灌封硅胶一般可以分为两类,一种A、B双组份液体聚合物硅胶,一般称为灌封硅胶或者灌封胶或者电子硅胶。它的A、B按1:1或者10:1等比率混合使用,混合后液体发生交联反应,会固化成柔软弹性体。另一种是即用型单组份膏状或者粘性液体,通常称为RTV硅橡胶或者单组份硅橡胶。这类主要是吸收空气中水汽固化,可以直接在炮筒装管子的顶端安放一个胶嘴手工直接挤出,也可以用打胶枪气动点胶。二、环氧灌封胶介绍环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂,配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装...

  • 胶天下  |  IGBT导热灌封胶及功率器件温度高带来硅凝胶气泡问题工艺改进方案

    胶天下 | IGBT导热灌封胶及功率器件温度高带来硅凝胶气泡问题工艺改进方案

    IGBT导热灌封胶近十年来,绝缘栅双极晶体管( Gate  , IGBT)从芯片设计、工艺、测试到器件封装技术等方面均取得了重大进步。在器件封装方面,有机硅凝胶材料因其具有优良的耐温、防水和电气绝缘性能等,成为电子器件必不可少的封装绝缘材料。目前,硅基IGBT模块灌封用的有机硅凝胶是一种双组份加成型室温或加温硫化有机硅凝胶。什么是IGBT?IGBT结构IGBT代表隔离栅双极晶体管 ( Gate  ) 。是一种用于开关和放大电力的功率半导体器件,具有栅、集电极和发射极。它结合了的高速开关能力和双极...

  • 双组份灌封胶广泛用于电子元器件,是有哪些优势呢?

    双组份灌封胶广泛用于电子元器件,是有哪些优势呢?

    面对各种各样的电子胶粘剂,双组份透明灌封胶广受欢迎,那必定有着与众不同的优势。在工作过程中,它会将各种优势展现得淋漓尽致,既可以保护电子元器件,灌封后的电子产品能抗震以及散热性能,保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。同时又能够获得广大用户们的信赖,一举两得。那么,双组份透明灌封胶有哪些优势?双组份灌封胶有以下几点优势:1、具有优秀的抗冷热变化能力,通过灌封工艺固化后可减少元器件受外界环境条件影响。2、具有优异的电气性能、绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电稳定性。3、对电子元器件无任...

  • 有机硅灌封胶的工艺特点显著吗?环氧树脂胶有哪些工艺特点?

    有机硅灌封胶的工艺特点显著吗?环氧树脂胶有哪些工艺特点?

    每一种胶粘剂的制作主原料不同,施工工艺略有不同。经过正确的工艺操作之后,令有机硅灌封胶等胶粘剂发挥自身性能。对其进行多方面了解,发挥更大的价值。有机硅灌封胶有着显著的工艺特点吗?1、固化之后,可以与许多材质进行粘接与密封。从液态状态到半凝固状态再到彻底凝固状态,能够抵抗冷热交替。2、两组物料混合之后不会快速固化,有一段可操作时间。经过加热之后,便可以加快固化。3、固化过程中,有机硅灌封胶几乎不会释放副产物,也不会有大幅度的收缩,便于形成有品质的胶层。选择优质的胶粘剂,与有实力的供应商合作,更加放心,用途广泛,能应用...

  • PCB印刷电路板灌封胶用什么胶?哪个好用?

    PCB印刷电路板灌封胶用什么胶?哪个好用?

    电子工程师通常要对印刷电路板(PCB)进行组装操作,而灌封是PCB线路板组装的最后一道工序,只有PCB灌封成功,PCB组装才真正的完成,灌封后的PCB电路板可以防水、防尘、防化学侵蚀,防振动和冲击等,也能提高其的电气绝缘和散热性能。布局布线细节讲透/全程手把手实战/6+1技术支持指导选择《4层达芬奇核心板PCB进阶必备课程》可以说灌封是PCB组装的必不可少步骤,根据不同的要求和工作环境,PCB电路板也要采用不同的灌封胶。市场上的PCB灌封胶主要分为三种,分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。1、聚氨酯灌...