电子灌封胶的应用

概述：灌封胶又称电子灌封胶 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。

灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用：

强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；

提高内部元件、线路间绝缘;

有利于器件小型化、轻量化；

避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能

灌封胶的分类：

按灌封胶的材质类型来分，灌封胶主要分为三类

环氧树脂灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150摄氏度左右。因为其固化后硬度高，粘结力又强，所以基本不具备可修复性

有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在260摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压以上，修复性好

聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好。

环氧树脂灌封胶的应用：

环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶，分为：

单组分环氧灌封胶

双组分环氧灌封胶

特点：

良好的防化学腐蚀和防潮性能

良好的机械性能

无需底涂

工作温度最高可达155℃

固化过程放热峰低，固化收缩小

保密性好。

环氧灌封胶的种类很多，不同种类的环氧灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。环氧灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。

环氧灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。

双组环氧灌封胶是最为常见的，使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。双组分环氧灌封胶一般都可以室温固化，也可以加热快速固化，用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同，一般都是：配料--混合--抽真空--灌封--静置--检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

有些双组分环氧灌封胶粘稠度较高，一般采用添加适当活性稀释剂或分别将A、B组分加入后（加热会大大降低胶料的粘稠度）再混合，灌封。

单组分环氧灌封胶一般都需要高温固化，有些品种要求80摄氏度固化，有些要求150摄氏度以上才能固化。通常固化温度要求越低的单组分环氧灌封胶常温保存期越短，反之亦然，所以，有些环氧灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。

有机硅树脂灌封胶的应用：

有机硅树脂灌封胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数

特点

硫化前是液体，便于灌注，使用方便

灌封时，不放出低分子，无应力收缩。

可深层 化，无任何腐蚀。

具有可修复性和良好的热循环性能

优异的耐高低温性，耐温范围达 -155℃--260℃

透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修

分类：

缩合型有机硅脂灌封胶

加成型有机硅脂灌封胶

和环氧树脂灌封胶一样，有机硅脂灌封胶的种类也非常多。一般是双组分，根据不同的配方，两种组分的配比也是不同的。固化条件也根据灌封胶产品的不同而不同。在评估和使用灌封胶时，一定要对灌封胶的性能了解清楚。如果初次使用，不妨先做小批量试生产。

如何选择灌封胶产品：

在选择使用灌封胶产品时，应根据电子产品本身的要求，灌封设备，固化设备等综合评估，选择最适合自己的灌封胶产品。在评估时，重点关注灌封胶的以下特性：

工作温度、硬度、粘度、颜色混合比

固化条件（室温固化、加热固化）

性能要求：导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等

使用灌封胶的重点注意事项：

灌封胶在运输和储存过程中可能会产生沉淀，请在使用前做充分搅拌。如果搅拌不均匀，对灌封胶的性能会有很大影响。

对双组分的灌封胶，先应对两种组分的胶水进行预搅拌，以确保每种组分内部的复合物混合均匀

完全按照比例（重量或体积）混合双组分的胶水

若对灌封要求高，在混合搅拌完成后，需对胶水抽真空，以达到无缝浇注。

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