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    导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

    来源 | 绝缘材料 单位 | 中国科学院电工研究所,北京科技大学,中国科学院大学 摘要:本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料,并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。 关键词:导热; 绝缘材料; 电力电子器件; 封装 00引言 导热绝缘材料是指一类兼具导热和绝缘性能的材料,其作为绝缘材料的电阻率一般大于1010 Ω·m,但作为高导热绝缘材料来定义时,则没有明确的界限,往往不同应用场合对导热性能好坏的定义差别较大...

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