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  • 环氧树脂灌封胶有哪些工艺特点注意事项有哪些

    环氧树脂灌封胶有哪些工艺特点注意事项有哪些

    如何选择合适自己行业的电子灌封胶如何选择合适的灌封胶,主要考虑这三点:1、灌封后的性能要求,比如使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外还是户内使用、是否要求阻燃和导热以及颜色等。2、灌封工艺:手动/自动、室温/加温、完全固化时间、混合后胶的凝固时间等。3、灌封成本:灌封材料的比重差别较大,需要看灌封后的实际成本,而非简单的看材料价格。在评估和使用灌封胶时,一定要对灌封胶的性能了解清楚。环氧树脂灌封胶环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶,可分为单组分环氧灌封胶和双组分环氧灌封胶。环氧树脂灌封胶多为...

  • 有机硅灌封胶固化后性能怎么样?和环氧树脂灌封胶相比哪个好?

    有机硅灌封胶固化后性能怎么样?和环氧树脂灌封胶相比哪个好?

    是一个独立的、深耕、厚植、专心、专业、专注环氧树脂产业链资讯分析和资料分享的全网交流平台,来自中国环氧树脂产业发祥地江苏无锡。目前为了提高电子产品的可靠性和使用安全稳定,在生产过程中都会使用灌封胶进行灌封,灌封的主要目的就是强化电子产品的整体质量,让用户在使用的时候更放心。而有机硅灌封胶目前在市场上有很大的需求量,可以用在多种领域中。有机硅灌封胶固化后性能怎么样?1、有机硅灌封胶在固化后具有很好的电气绝缘性能和抗冷热冲击性能,这样就扩大了使用领域。特别是在零下50度的时候不会发生开裂、断层的现象。2、另外因为固化后...

  • 环氧、有机硅、聚氨酯灌封胶,各有特色,该如何选择?

    环氧、有机硅、聚氨酯灌封胶,各有特色,该如何选择?

    讲述有深度有广度有温度的胶黏剂故事灌封就是将液态高分子复合物灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,而这个过程中所用的液态高分子复合物就是灌封胶。它的作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。它们彼此之间有什么区别,又有什么优缺点呢?本...

  • 电路板封装优化:环氧AB灌封胶的贡献与影响

    电路板封装优化:环氧AB灌封胶的贡献与影响

    在当今电子产品高度精密化的时代,电路板封装技术的优化显得尤为重要。封装过程中的每一个细节都可能对产品的性能产生重大影响,其中,环氧AB灌封胶的应用更是关键。环氧AB灌封胶是一种双组分环氧树脂类胶粘剂,广泛用于电子设备的封装。它主要起到保护电路板、增强组件间的机械强度、绝缘、防水防潮等作用。然而,在实际应用中,这种灌封胶还对优化电路板封装有以下贡献和影响:1. 环氧AB灌封胶能提高电路板的可靠性。由于电子产品在使用过程中会受到各种外力的作用,如振动、冲击等,这些作用力可能会对电路板产生不利影响。通过使用环氧AB灌封胶...

  • 预聚体使用时气泡消除方法—柔性环氧灌封胶

    预聚体使用时气泡消除方法—柔性环氧灌封胶

    预聚物是指一类可转化为高分子量聚合物的低聚合度中间体,其分子量为几百到几千。(有机硅导热灌封胶)通过端基或侧基官能团反应,进行转化并与交联反应同时进行。在结构型预聚物中可进一步反应的官能团的结构、数量、位置是预先经过计算、设计的,是可知的,此预聚物可溶可熔。结构型预聚物进一步反应需加催化剂或其他反应活性物质。典型的聚合反应例子如苯酚和甲醛在其摩尔比大于1,以硫酸或草酸为催化剂的缩聚反应预聚体使用时气泡消除方法——柔性环氧灌封胶厂家小编来为大家娓娓道来:1. 原料预处理提前合成聚合物的过程中胶粘剂以减少二氧化碳泡沫,...

    环氧知识 2023-09-02 147 0 环氧灌封胶
  • 环氧AB灌封胶:电路板封装的可靠伙伴

    环氧AB灌封胶:电路板封装的可靠伙伴

    随着科技的不断进步,环氧AB灌封胶成为了电路板封装过程中不可或缺的材料。作为一种双组分环氧树脂灌封胶,它不仅具有优异的电气性能和机械性能,还具有操作方便、可靠性高等特点,因此被广泛应用于电路板封装领域。1. 环氧AB灌封胶是一种高分子聚合物,由A组分环氧树脂和B组分固化剂组成。在混合使用前,A组分呈现出流动性和易操作性,而B组分则是粉末状物质。当按照一定比例混合后,两种组分发生化学反应,固化并形成具有一定硬度和弹性的胶层。2. 环氧AB灌封胶的优点在于其优异的电气性能和机械性能。它具有良好的绝缘性能、耐电压性能、耐...

    环氧知识 2023-09-02 146 0 环氧灌封胶
  • 揭秘电路板封装:环氧AB灌封胶的角色与功能

    揭秘电路板封装:环氧AB灌封胶的角色与功能

    在电子设备的高速发展时代,电路板成为了各种设备的核心骨架。而电路板封装,则是保护电路板免受环境因素影响的必要手段。其中,环氧AB灌封胶作为电路板封装的关键材料,其角色与功能不容小觑。1. 环氧AB灌封胶是一种双组分、加成形的灌封胶,主要应用于各类电子产品的生产和维修。它能够有效地保护电路板,防止其受到水汽、氧化、腐蚀等损害。2. 环氧AB灌封胶具有极强的粘接力。它能牢固地粘住电路板上的所有元件,确保在封装过程中不会发生元件脱落的情况。同时,这种胶的粘接力也使得电路板成为一个整体,大大提高了其抗冲击能力。3. 环氧A...

  • 环氧树脂灌封胶是什么?有哪些具体优势?性能特点很突出吗?

    环氧树脂灌封胶是什么?有哪些具体优势?性能特点很突出吗?

    随着环氧树脂灌封胶越来越耐用,被应用在更多领域中。不过大多用在工业领域中,几乎不在日常生活中使用。作为工业用品,它有着自己的优势和作用。可以很好的保护电子元器件,防水又耐腐蚀。不仅自己可以多用几年,还可以保护电子元器件延长使用时间。什么是环氧树脂灌封胶?它是一种能够在室温下固化的胶粘剂,也可以通过加温去加快固化速度。当胶层完全固化之后,会呈现出富有光泽又平整有硬度的胶层,发挥自身的功能。胶层形成之后,便可以抵抗外界冲击,防止油污、灰尘、水分以及腐蚀性物质的进入,大大提升保护对象的安全性。与有实力的供应商合作,更加放...

    环氧知识 2023-09-02 142 0 环氧灌封胶
  • 为什么电子器件需要用灌封胶来保护?

    为什么电子器件需要用灌封胶来保护?

    为什么电子器件都需要用灌封胶来密封保护?随着电子科技行业的发展,电子电器越来越微小,所以对稳定性和适用性的要求也就更高,越小的电子器件越容易出现问题,并且难以维修,容易被潮湿的水汽,小型震动所伤害,导致器件极其容易被损坏。为了保证电子元器件的质量和性能可以长久的保持,整体性能都得到提升。所以就有了灌封胶的产生。电子灌封胶是一种用于灌封电子元件、电源、电子产品上的防护性胶水,使用后能为电子器件提供最佳的内应力需求,保证元器件间不会相互影响,避免元器件直接暴露在空气中,防止元器件受到环境侵蚀,提高元器件的使用寿命,提高...

  • 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别

    聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别

    聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别环氧导热灌封胶环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂,配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。最常见的是双组分的,也有单组分加温固化的。双组份灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放,用前须按特定的比例进行AB混合配比,搅拌均匀后便可进行灌封作业,为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理,脱泡。双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型,也有特殊的其它固化方式。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热...

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