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集成电路封装

  • 揭秘电路板封装：环氧AB灌封胶的角色与功能

    揭秘电路板封装：环氧AB灌封胶的角色与功能

    在电子设备的高速发展时代，电路板成为了各种设备的核心骨架。而电路板封装，则是保护电路板免受环境因素影响的必要手段。其中，环氧AB灌封胶作为电路板封装的关键材料，其角色与功能不容小觑。1. 环氧AB灌封胶是一种双组分、加成形的灌封胶，主要应用于各类电子产品的生产和维修。它能够有效地保护电路板，防止其受到水汽、氧化、腐蚀等损害。2. 环氧AB灌封胶具有极强的粘接力。它能牢固地粘住电路板上的所有元件，确保在封装过程中不会发生元件脱落的情况。同时，这种胶的粘接力也使得电路板成为一个整体，大大提高了其抗冲击能力。3. 环氧A...

    环氧知识 2023-09-02 136 0 环氧灌封胶集成电路封装
  • 导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

    导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

    来源 | 绝缘材料 单位 | 中国科学院电工研究所，北京科技大学，中国科学院大学 摘要：本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。 关键词：导热; 绝缘材料; 电力电子器件; 封装 00引言 导热绝缘材料是指一类兼具导热和绝缘性能的材料，其作为绝缘材料的电阻率一般大于1010 Ω·m，但作为高导热绝缘材料来定义时，则没有明确的界限，往往不同应用场合对导热性能好坏的定义差别较大...

    环氧知识 2023-09-02 128 0 导热性环氧灌封胶陶瓷基板集成电路封装绝缘等级
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