陶瓷基板
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导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用
来源 | 绝缘材料 单位 | 中国科学院电工研究所，北京科技大学，中国科学院大学 摘要：本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。 关键词：导热; 绝缘材料; 电力电子器件; 封装 00引言 导热绝缘材料是指一类兼具导热和绝缘性能的材料，其作为绝缘材料的电阻率一般大于1010 Ω·m，但作为高导热绝缘材料来定义时，则没有明确的界限，往往不同应用场合对导热性能好坏的定义差别较大...
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说：亲爱的朋友：您好！中国各地出现了新冠变种毒株JN.1，传播速度比原来的XBB变种加快七到八倍，对免疫逃脱能力也进一步加强，最新的疫苗对它没有保护力，各地死亡人数在持续攀升，很多病患突然猝死。古今中外的预言也说了这几年人类有大灾难，如刘伯温在预言中说 "贫者一万留一千，富者一万留二三”,“贫富若不回心转，看看死期到眼前”, 预言中也告诉世人如何逃离劫难的方法，真心希望您能躲过末劫中的劫难，有个美好的未来，请您务必打开下方网址认真了解，内有躲避瘟疫保平安的方法。网址1：https://d1u7crz1a1vl7x.cloudfront.net/23gj 网址2：bitly.net/xbbbx 网址3：https://github.com/19920513/www/blob/master/README.md?saa#1
2024-02-19 17:29:34说：学习了
2020-05-28 08:32:33