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    电路板封装优化:环氧AB灌封胶的贡献与影响

    在当今电子产品高度精密化的时代,电路板封装技术的优化显得尤为重要。封装过程中的每一个细节都可能对产品的性能产生重大影响,其中,环氧AB灌封胶的应用更是关键。环氧AB灌封胶是一种双组分环氧树脂类胶粘剂,广泛用于电子设备的封装。它主要起到保护电路板、增强组件间的机械强度、绝缘、防水防潮等作用。然而,在实际应用中,这种灌封胶还对优化电路板封装有以下贡献和影响:1. 环氧AB灌封胶能提高电路板的可靠性。由于电子产品在使用过程中会受到各种外力的作用,如振动、冲击等,这些作用力可能会对电路板产生不利影响。通过使用环氧AB灌封胶...

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