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  • 【知识锦囊】硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响

    【知识锦囊】硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响

    加成型硅橡胶一般以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷为基胶,含氢硅油为交联剂,在铂系催化剂作用下,通过硅氢加成反应形成的具有三维网状结构的弹性体。由于它具有优异的耐高低温、耐候、电绝缘性能,在硫化过程中不放出低分子副产物,收缩率极小,可深度硫化,交联结构易控制,产品既可在常温下硫化,又可加热硫化等特点,被认为是电子电气组装件灌封的首选材料。但硅橡胶的导热性能很差,热导率只有0.2W/m·K左右,易导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去,从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。因此,采用加成型硅橡胶作为电子灌封材料,需添加大量的...

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