增大
-
【知识锦囊】硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响
加成型硅橡胶一般以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷为基胶，含氢硅油为交联剂，在铂系催化剂作用下，通过硅氢加成反应形成的具有三维网状结构的弹性体。由于它具有优异的耐高低温、耐候、电绝缘性能，在硫化过程中不放出低分子副产物，收缩率极小，可深度硫化，交联结构易控制，产品既可在常温下硫化，又可加热硫化等特点，被认为是电子电气组装件灌封的首选材料。但硅橡胶的导热性能很差，热导率只有0.2W/m·K左右，易导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。因此，采用加成型硅橡胶作为电子灌封材料，需添加大量的...
最新留言
说：亲爱的朋友：您好！中国各地出现了新冠变种毒株JN.1，传播速度比原来的XBB变种加快七到八倍，对免疫逃脱能力也进一步加强，最新的疫苗对它没有保护力，各地死亡人数在持续攀升，很多病患突然猝死。古今中外的预言也说了这几年人类有大灾难，如刘伯温在预言中说 "贫者一万留一千，富者一万留二三”,“贫富若不回心转，看看死期到眼前”, 预言中也告诉世人如何逃离劫难的方法，真心希望您能躲过末劫中的劫难，有个美好的未来，请您务必打开下方网址认真了解，内有躲避瘟疫保平安的方法。网址1：https://d1u7crz1a1vl7x.cloudfront.net/23gj 网址2：bitly.net/xbbbx 网址3：https://github.com/19920513/www/blob/master/README.md?saa#1
2024-02-19 17:29:34说：学习了
2020-05-28 08:32:33