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  • 【知识锦囊】硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响

    【知识锦囊】硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响

    加成型硅橡胶一般以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷为基胶,含氢硅油为交联剂,在铂系催化剂作用下,通过硅氢加成反应形成的具有三维网状结构的弹性体。由于它具有优异的耐高低温、耐候、电绝缘性能,在硫化过程中不放出低分子副产物,收缩率极小,可深度硫化,交联结构易控制,产品既可在常温下硫化,又可加热硫化等特点,被认为是电子电气组装件灌封的首选材料。但硅橡胶的导热性能很差,热导率只有0.2W/m·K左右,易导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去,从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。因此,采用加成型硅橡胶作为电子灌封材料,需添加大量的...

  • 改性环氧树脂结构胶的制备及其应用性能

    改性环氧树脂结构胶的制备及其应用性能

    【摘要】:环氧树脂结构胶因具有高粘结性、高硬度和高强度等优异性能而广泛应用于众多领域。但由于环氧树脂材料固有特性较脆,导致其拉伸性能、抗冲击强度等柔韧性能较差,无法满足高性能结构胶的实际应用要求。因此,需要对环氧树脂胶进行增韧改性,使其成为“硬而韧”的高性能结构胶。本论文借助聚氨酯预聚体中聚醚链段的柔韧性和端异氰酸酯基团的高反应活性,开展对环氧树脂材料的增韧研究。通过化学键和高分子空间互穿网络(IPN)的构建,将聚氨酯材料的高韧性和高弹性与环氧树脂的高粘结性、高硬度和高强度有机复合,制备热稳定性好、粘接强度高、拉伸...

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