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绝缘 第2页

  • 聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶的区别

    聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶的区别

    大家都知道灌封胶包括聚氨酯胶和环氧树脂灌封胶以及有机硅灌封胶三种,那么三者究竟有什么区别呢?聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶的区别首先,环氧树脂灌封胶硬度较高,对壳体粘接力好,膨胀系数小,不易吸潮,绝缘性能佳;聚氨酯胶硬度较环氧树脂胶软,粘接性介于环氧胶与有机硅之间,耐低温性能优异。但是容易吸潮产生气泡,影响灌封质量,所以聚氨酯胶开封后要尽快用完。有机硅灌封胶一般都是软质弹性的,由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学...

  • 电子灌封胶的应用

    电子灌封胶的应用

    概述:灌封胶又称电子灌封胶 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能灌封胶的分类:按灌封胶的材质类型来分,灌封胶主要分为三类...

  • 胶天下  |  IGBT导热灌封胶及功率器件温度高带来硅凝胶气泡问题工艺改进方案

    胶天下 | IGBT导热灌封胶及功率器件温度高带来硅凝胶气泡问题工艺改进方案

    IGBT导热灌封胶近十年来,绝缘栅双极晶体管( Gate  , IGBT)从芯片设计、工艺、测试到器件封装技术等方面均取得了重大进步。在器件封装方面,有机硅凝胶材料因其具有优良的耐温、防水和电气绝缘性能等,成为电子器件必不可少的封装绝缘材料。目前,硅基IGBT模块灌封用的有机硅凝胶是一种双组份加成型室温或加温硫化有机硅凝胶。什么是IGBT?IGBT结构IGBT代表隔离栅双极晶体管 ( Gate  ) 。是一种用于开关和放大电力的功率半导体器件,具有栅、集电极和发射极。它结合了的高速开关能力和双极...

  • 双组份灌封胶广泛用于电子元器件,是有哪些优势呢?

    双组份灌封胶广泛用于电子元器件,是有哪些优势呢?

    面对各种各样的电子胶粘剂,双组份透明灌封胶广受欢迎,那必定有着与众不同的优势。在工作过程中,它会将各种优势展现得淋漓尽致,既可以保护电子元器件,灌封后的电子产品能抗震以及散热性能,保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。同时又能够获得广大用户们的信赖,一举两得。那么,双组份透明灌封胶有哪些优势?双组份灌封胶有以下几点优势:1、具有优秀的抗冷热变化能力,通过灌封工艺固化后可减少元器件受外界环境条件影响。2、具有优异的电气性能、绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电稳定性。3、对电子元器件无任...

  • 动力电池包工艺系列介绍——导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)

    动力电池包工艺系列介绍——导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)

    动力电池模组内部,传热、减震、密封、焊点保护等等,应用胶的地方不止一两处,今天从导热灌封胶的角度,整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。本征导热和填料导热将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能最佳。通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。对于填充型...

  • PCB印刷电路板灌封胶用什么胶?哪个好用?

    PCB印刷电路板灌封胶用什么胶?哪个好用?

    电子工程师通常要对印刷电路板(PCB)进行组装操作,而灌封是PCB线路板组装的最后一道工序,只有PCB灌封成功,PCB组装才真正的完成,灌封后的PCB电路板可以防水、防尘、防化学侵蚀,防振动和冲击等,也能提高其的电气绝缘和散热性能。布局布线细节讲透/全程手把手实战/6+1技术支持指导选择《4层达芬奇核心板PCB进阶必备课程》可以说灌封是PCB组装的必不可少步骤,根据不同的要求和工作环境,PCB电路板也要采用不同的灌封胶。市场上的PCB灌封胶主要分为三种,分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。1、聚氨酯灌...

  • 环氧树脂灌封胶开裂原因及解决方案

    环氧树脂灌封胶开裂原因及解决方案

    电机线圈、电机马达、电机定子等电机组件在应用过程中需要避免水、震动、热量、氧化短路的影响,就必须使用灌封胶进行保护,从应用与材质结合考虑选型,优选环氧灌封胶,具体原因大家可以进施奈仕官网了解下不同材质灌封胶的性能对比,小编主要分享的是环氧灌封胶应用在电机上性能选型方案。 一、导热性 电机在运行过程中,必定会发热,在高温下运转,组件的老化、磨损速度会提前,所以选择环氧灌封胶尽量选择带导热性能,将电机产生的高温散发转移出去,维持电机组件在相对能长期承受的环境温度下工作。 二、绝缘性 电机在生产过程中,本身的绝缘阻抗...

  • 动力电池包工艺系列 —— 导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)

    动力电池包工艺系列 —— 导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)

    动力电池模组内部,传热、减震、密封、焊点保护等等,应用胶的地方不止一两处,今天从导热灌封胶的角度,整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。 1 本征导热和填料导热 将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能最佳。通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。...

  • 聚氨酯导热灌封胶的特点和应用行业

    聚氨酯导热灌封胶的特点和应用行业

    聚氨酯导热灌封胶又称PU导热灌封胶,主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。 PU导热灌封胶粘接性介于环氧与有机硅之间,耐高温性一般,一般不超过100度,气泡多,一定要真空浇注,优点是耐低温性能好。聚氨酯灌封胶具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封, 如洗衣机控制...