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环氧树脂类型的电子灌封胶应用中产生气泡的原因有哪些?都有哪些解决方法?

华创新材 环氧问题 2021-05-21 08:01:07 620 0

 灌封胶在很多的电子设备厂应用较为多见,比如电源灌封、电器设备的灌封等等,灌封有的稠有的较稀,灌封出来状态不一样,有的灌封出来时均匀的表面没有什么气泡,但是有的灌封出来的胶表面内部气泡都很多,而且固化后气泡再胶体内,影响整体的外观也会影响灌封后电性能,防水性能等指标。如何有效的解决灌封胶中的气泡问题呢,这些气泡是否可以消除?  

电子灌封胶产生气泡原因一:

混合搅拌时带的泡。搅拌时进入空气,在注入产品以及整个固化过程中抽真空时真空度不够,或者时间不够,空气没有完全被抽掉。
  消除气泡的方法:
    1、建议在将主剂和固化剂搅拌在一起以后,对其抽真空。
    2、预热要灌封的产品会有助于空气的逸出,一般选择60-80左右的预热温度。
    3、在温度湿度较低的房间里固化,以使空气有足够的时间逸出。 

电子灌封胶产生气泡原因二:

  固化过程中产生的气泡。固化过程中首重气泡也有几个方面的原因:固化速度过快、放热温度快、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题,就需要进行胶水整体的配体调整了。当然这一步是由灌封胶工厂的技术人员来解决。 但是作为使用方来说还有下面的方法可以适当的解决气泡较多的问题。

QQ图片20200804124252.jpg  消除气泡的方法:
  1、用专业电子灌胶机灌封。专业电子灌胶机既有混胶灌,又有真空灌胶装置,方便快捷,适合大规模产的企业。
  2、调胶前先在25-30下加热胶液,再按比例混合电子灌封胶。调胶时顺时针方向搅拌,速度均匀,不能时快时慢。灌胶时速度也要均匀,不然也极易产生气泡。
  3、采用低粘度的电灌封胶,因为低粘度的比较容易排气泡。

电子灌封胶产生气泡原因三:

 潮气和固化剂反应产生气体;消泡剂加的不够。
  解决办法:有4种可能性是潮和固化剂反应。 
    1、使用者用量少,主剂不能一次性使用完,每次开盖使用,都需要搅拌均匀否则有沉淀物,而每次搅拌的过程中都有潮气混合。也有可能是因为包装的盖没有盖紧。为了证明到底是什么原因,请将主剂和固化剂在一个干燥的杯子盛装,将其放在烘箱里(60-80)干燥。冷却后再配制混合,如果气泡仍然会产生,则说明此时主剂已经变质,请不要再次使。主剂也就是我们常常叫的A组份。
    2、灌封产品中包含太多的湿,建议将产品预热后重新进试验。尤其是聚氨酯类型的灌封胶,对湿气十分敏感。
    3、主剂和固化剂的混合物的表和周围空中的湿气反应。如果这样的话,请在干燥的环境中固化,如果产品允许的话,可以放升温后的烘箱里固化。
    4、液态的主剂和固化剂混合物可能在固化前接触过其他的化学物质(如溶剂、脱膜剂、清漆、胶等)。确保这些物质在下次试验前被去除。 

Potting glue is widely used in many electronic equipment factories, such as power supply potting, electrical equipment potting, etc. Some potting glue are thick, some are thin, and the state of potting is different. When some potting glue comes out, there are no bubbles on the uniform surface, but there are many bubbles inside the surface of some potting glue, and the bubbles will be in the gel after curing, Affect the overall appearance will also affect the electrical properties, waterproof properties and other indicators after pouring. How to effectively solve the problem of bubbles in potting glue? Can these bubbles be eliminated?

The first reason for bubble formation in electronic potting adhesive is: 1

Bubbles in mixing. When stirring, the air enters. When vacuumizing the product and the whole curing process, the vacuum degree is not enough, or the time is not enough, and the air is not completely pumped out.

Methods to eliminate bubbles:

1. It is suggested that the main agent and curing agent should be vacuumized after they are mixed together.

2. Preheat the product to be potted will help the air escape, generally choose about 60-80 preheat temperature.

3. Solidify in a room with low temperature and humidity to allow enough time for air to escape.

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