环氧知识 第40页
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环氧树脂灌封胶有哪些特点？详细解说环氧灌封胶的应用场景
环氧树脂灌封胶是一种用于封闭和保护电子元件的胶水。其主要特点是具有很好的耐高温、耐湿及耐化学腐蚀性能，具有良好的绝缘性能和机械性能。环氧树脂灌封胶的主要应用包括电子元件封装、电气绝缘、电路板保护和电子设备防尘等，下面就随广东华创电子材料有限公司的小编详细了解吧： 首先，环氧树脂灌封胶被广泛应用于电子元件封装。电子元件封装是电子工业中非常重要的一环，它能够提高电子元器件的可靠性和稳定性，延长元器件的使用寿命。环氧树脂灌封胶能够将电子元器件包裹在其中，起到保护作用，防止灌封后的电子元器件受到潮湿、氧化、腐蚀、机械...
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电子胶黏剂是什么材料的？-电子胶黏剂及其材料解析
什么是电子胶黏剂电子胶黏剂又称为电子胶水，是一种广泛应用于电子制造业的一种化学材料。它具有粘接性、导电性、封装性、防护性等特点，可用于电子元件的连接、保护和修复等领域。电子胶黏剂的主要组成是改性树脂，其中主要包括有机硅、环氧树脂、聚氨酯等材料。厂家会根据实际应用需求，加入一定比例的导电或隔热填料、硬化剂等成分进行调制。电子胶黏剂的分类根据材料的不同，可以将电子胶黏剂分为以下几类：1. 有机硅电子胶黏剂有机硅电子胶黏剂是一种应用较为广泛的电子胶黏剂之一，主要由有机硅树脂、填料和助剂组成。它具有良好的柔韧性、耐热性能和...
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α-氰基丙烯酸酯胶黏剂/502瞬间胶的特点优缺点有哪些？
（1）优点 氰基丙烯酸酯特殊的结构使得它具有优异的使用性能，优点如下：① 单组分，无溶剂，使用方便；② 快速固化，便于流水线生产；③ 固化后的胶层无色透明，且外观平整，特别适合于工艺美术品、贵金属、装饰品、精密仪器、光学仪器的胶接；④ 电气绝缘性好，与酚醛塑料相当；⑤ 对人体无毒，可用于人体组织的胶接；⑥ 耐药品性、耐候性、耐寒性良好；⑦ 应用面广，对多种材料均有良好的胶接强度。（2）缺点 但使用时也有缺点：① 胶接刚性材料时抗冲击性能差；② 未经改性的产品只能在70～80℃下使用，耐热温度低；③ 固化速度快，大面...
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什么是胶接/粘接？胶接/粘接的过程是什么样的？
所谓胶接，简单地说是使胶黏剂相和被胶接体形成必要的具有稳定的机械强度的体系。单纯地考虑其胶接过程的话，包括胶黏剂的液化、流动、润湿、扩散、胶接、固化、变形、破坏等多种过程，每个过程都对胶接强度有一定的影响，仅就每一个过程来理解胶接是不可能的。胶黏剂的液化：因为胶黏剂要浸润到固体间的孔隙中，故它必须是可自由改变形状的液体。因此，可用单体或预聚物、溶液或乳液、熔融聚合物。胶黏剂流动：这是胶黏剂浸透到固体间并嵌入空隙中的过程。在此关系到胶黏剂黏性等流变学的性质。胶黏剂润湿：为了使胶黏剂能够浸润固体空隙，并润湿固体表面，胶...
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胶粘剂/胶黏剂为什么能粘接的胶接理论之其他粘接理论
除了以上介绍的几种胶接理论外，还有学者提出一些其他胶接理论，诸如极性理论、弱界面层理论等，极性理论认为，胶接与胶黏剂和被粘物材料的极性有关，极性材料应用极性胶黏剂粘接，非极性材料应用非极性胶黏剂粘接；弱界面层理论并不是真正解释粘接原理的理论，它认为被粘物表面的弱界面层对粘接影响很大，强调被粘物表面弱界面层的处理，利于浸润的问题。可以看出，以上每种理论都不能够解释所有的粘接现象，有的只能解释一种或几种胶接现象，而仅仅反映了粘接现象本质的一个侧面。有学者认为，粘接的吸附理论和扩散理论是胶接的形成过程，而双电层理论则是粘...
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胶粘剂/胶黏剂为什么能粘接的胶接理论之双电层理论
双电层理论是将胶黏剂与被粘物视作一个电容器。电容器的两块夹板就是双电层。即当两种不同的材料接触时，胶分子中官能团的电子通过分界线或一相极性基向另一相表面定向吸附，形成了双电层。由于双电层的存在，欲分离双电层的两个极板，就必须克服静电力。当被粘物与胶黏剂剥离时，可以视为两块极板的分离，此时两极之间便产生了电位差，并随着极板间的距离增大而增大（即随着剥离力的增大两者之间的距离增大），到一定极限值时，便产生了放电现象，在黑暗时会有发光的放电现象和听到轻微的爆声。此时，由于双电层的形成，胶黏剂与被粘物之间就有静电力产生，从...
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胶粘剂/胶黏剂为什么能粘接的胶接理论之机械结合理论
胶接理论之机械结合理论机械结合理论是最早提出的理论。理论认为，胶接只是一个机械结合过程，是胶黏剂对两个被粘物的粘接面机械附着作用的结果。它是以所有固体表面均为粗糙、多孔为基础，当胶黏剂流动、扩散、渗入、填满凹凸不平、细小孔隙的被粘物表面后，一旦胶凝固或固化，胶与被粘物表面便通过互相的咬合而连接起来，形成了无数微小胶黏剂的“钉键”“钩键”“根键”“榫键”，把两个被粘物牢牢地结合在一起。因此，机械结合理论认为：胶钉越多，胶黏剂渗透得越深，孔隙填充越满，胶接强度越高。很明显，机械结合力对胶接强度的贡献与被粘物材料的表面状...
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胶粘剂/胶黏剂为什么能粘接的胶接理论之配位键理论
胶接理论之配位键理论配位键理论认为，强的黏附作用来源于胶黏剂分子与被粘物在界面上生成的配位键（氢键就是一种特殊的配位键）粘接时，胶涂覆在被粘物表面后，受被粘物表面的吸引，胶黏剂开始润湿被粘物材料表面，同时胶分子向被粘物材料移动。在移动过程中，胶分子中带电荷部分（通常是带未共享电子或x电子的基团）逐渐向被粘物材料带相反电荷部分靠近，当这两部分距离小于0.35nm时，就结合形成配价键。配价键的形式依据胶与被粘物材料的不同而不同，常见的有含有未共享电子对的胶与金属形成的配价键和胶与被粘物材料之间含有未共享电子对，或给电子...
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胶粘剂/胶黏剂为什么能粘接的胶接理论之化学键理论
胶接理论之化学键理论化学键理论认为胶接作用主要是化学键力作用的结果，这是一种由化学反应产生化学键观点来解释粘接现象的理论。该理论认为，胶接作用是由于胶黏剂与被粘物之间的化学结合力而产生的，有些胶黏剂能与被粘物表面的某些分子或基团形成化学键。化学键包括离子键、共价键和金属键，而化学键是分子中相邻两原子之间的强烈吸引力，一般化学键要比分子间的范德华力大一两个数量级，这种化学键的结合十分牢固。由于化学键对胶接强度有相当大的影响，所以早就被人们所重视。化学键理论被许多事实所证实，在相应的领域中是成功的。尤其重要的是，界面有...
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胶粘剂/胶黏剂为什么能粘接的胶接理论之扩散理论
胶接理论之扩散理论扩散理论认为，高分子材料之间的粘接是由于胶黏剂与被粘物表面分子或链段彼此之间处于不停的热运动引起的相互扩散作用，使胶黏剂与被粘物之间的界面逐步消失，变成一个过渡区，最后在过渡区形成相互穿透的交织的牢固结合，胶接接头的强度随时间的延长而增至最大胶接强度。如果胶黏剂是以溶剂的形式涂覆到被粘物表面，而被粘物表面又能在此溶剂中溶胀或溶解，则彼此间的扩散作用更为显著，其胶接强度就越高。因为胶黏剂和被粘物间的相互扩散是产生胶接力的主要因素，胶接强度与它们的相容性有关。因此扩散理论强调两点：一是胶黏剂的大分子与...
