华创新材 第47页
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环氧树脂类型的电子灌封胶应用中产生气泡的原因有哪些？都有哪些解决方法？
灌封胶在很多的电子设备厂应用较为多见，比如电源灌封、电器设备的灌封等等，灌封胶有的稠有的较稀，灌封出来状态不一样，有的灌封出来时均匀的表面没有什么气泡，但是有的灌封出来的胶表面内部气泡都很多，而且固化后气泡再胶体内，影响整体的外观也会影响灌封后电性能，防水性能等指标。如何有效的解决灌封胶中的气泡问题呢，这些气泡是否可以消除？ 电子灌封胶产生气泡原因一：混合搅拌时带的泡。搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中抽真空时真空度不够，或者时间不够，空气没有完全被抽掉。 &n...
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粘接不锈钢一般选用什么类型的胶粘剂比较好？胶水对它的粘接强度比较高？
不锈钢(Stainless Steel)指耐空气、蒸汽、水等弱腐蚀介质和酸、碱、盐等化学浸蚀性介质腐蚀的钢，又称不锈耐酸钢。实际应用中，常将耐弱腐蚀介质腐蚀的钢称为不锈钢，而将耐化学介质腐蚀的钢称为耐酸钢。由于两者在化学成分上的差异，前者不一定耐化学介质腐蚀，而后者则一般均具有不锈性。日常生活中很多的日用品都是不锈钢的，工作中也有很多产品与工具都是不锈钢的。那么我们就聊聊粘接不锈钢用什么胶粘剂好？如果不锈钢产品出现缺陷时用什么胶粘剂进行修复的问题。粘接不锈钢用什么胶粘剂？首先我们应该了解的...
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环氧树脂胶使用中产生气泡的原因有哪些?气泡不良影响有哪些？
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。环氧树脂加工生产很容易就产生泡沫，所以便有了环氧树脂胶用消泡剂的诞生。环氧树脂加工容易产生泡沫原因如下；一：搅拌过程中产生气泡可以分为搅拌带入空气或气体形成的气泡和由于搅拌速度过快液体产生“空泡效应”而产生的气泡，搅拌过程中产生的气泡又分为肉眼看的见和肉眼看不见的。采用真空脱泡只能够消除肉眼可见的气泡，对于肉眼看不见...
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环氧树脂密封胶和环氧树脂胶分别是什么胶？它们都有哪些应用区别？
环氧密封胶与环氧树脂胶粘剂之间存在什么区别？下面给大家简单分析下：环氧密封胶:该胶具有粘接力强、收缩性小。耐介质性好、工艺性好等优点,对金属、玻璃、塑料、陶瓷等材料都有较好的粘接力。主要用于航天仪表、汽摩部件、电机电器、防水通讯器件等的粘接、密封、防水防潮。环氧树脂胶粘剂:是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称...
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电源组件用灌封胶灌封的必要性分析，了解为什么要灌封？
随着行业的迅速发展，客户对产品各方面的性能都在不断地完善。比如安全性能，使用寿命等这些来作为自己品牌的追求，来提升品牌的竞争力。电源组件长年处在高温、高湿、高盐雾的严酷环境下，这导致大气中的有害离子加速了对电路板的腐蚀过程。为防止潮湿、霉菌、盐雾对电路的腐蚀，有效避免导线间爬电、击穿现象的发生，仅仅依靠涂覆三防涂料进行防护，是远远不能满足防护要求的。这是因为三防涂料所形成的涂层很薄，通常在20m~200m，不能提供一个很高的抗机械冲击和抗潮气穿透能力。而使用灌封...
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环氧树脂ab胶/灌封胶为什么会结晶？结晶了还可以使用吗？结晶后解决方法有哪些？
正常情况下，双酚A型液体环氧树脂是无色透明液体状态，可流动。当出现颜色灰暗，出现自由浮动的晶体，晶体团块，或出现类似固化的硬块的时候，我们称之为结晶现象。透明的液体树脂初期一般在容器底部出现结晶颗粒，随着时间的推移，这些具有沙状晶体结构的结晶颗粒逐渐增多，并聚集在一起，直到完全硬化为止。这些晶体结构具有可逆性，在一定温度条件下可恢复到液体状态，并不影响产品性能。导致环氧树脂结晶的原因有很多，原因也很复杂，华创材料归纳了一下，主要有以下几个因素： 1、高纯度：晶体都是高纯物，环氧树脂也一样，纯度越高，分子分布越窄，...
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环氧树脂ab胶没有混合a组份却凝固结块了是怎么一回事？AB胶结晶了该如何解决？
有很多朋友在使用环氧树脂ab胶或双组份的环氧树脂灌封胶、结构胶时，在环境气温偏低的情况下，有时会遇到胶水还没有使用，ab两个组份没有混合，放一段时间后，a组份也就是环氧树脂组份自已凝固了成了固体，初次遇到这种情况时，会感觉到很奇怪，以为是胶水过期硬化了（想想，双组份的没有加固化剂也不大可能自已硬化呀），也不知该如何处理，很有可能就此扔掉。 其实，这在环氧树脂行业，是一种很常见的现像，就是结晶，其过程是一种类似水结冰的过程，所以，和水冰一样，...
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邦定胶是什么胶？邦定黑胶在COB封装中的作用是什么？为什么要用邦定胶进行密封？
邦定胶一种使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。常用的主要为两种类型，一是邦定热胶，一是邦定冷胶。 邦定胶是一种加温固化的单组份环氧树脂粘接密封材料，拥有很好的物理和电子电气性能，粘接强度高，密封保护性能好，耐高温、防拆；固化物具有较低应力、高强度、高粘接性能、高绝缘性、以及高保护特性。 知道了什么是邦定胶，它的用途想必大家也能猜到一些了， 邦定胶目...
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说：亲爱的朋友：您好！中国各地出现了新冠变种毒株JN.1，传播速度比原来的XBB变种加快七到八倍，对免疫逃脱能力也进一步加强，最新的疫苗对它没有保护力，各地死亡人数在持续攀升，很多病患突然猝死。古今中外的预言也说了这几年人类有大灾难，如刘伯温在预言中说 "贫者一万留一千，富者一万留二三”,“贫富若不回心转，看看死期到眼前”, 预言中也告诉世人如何逃离劫难的方法，真心希望您能躲过末劫中的劫难，有个美好的未来，请您务必打开下方网址认真了解，内有躲避瘟疫保平安的方法。网址1：https://d1u7crz1a1vl7x.cloudfront.net/23gj 网址2：bitly.net/xbbbx 网址3：https://github.com/19920513/www/blob/master/README.md?saa#1
2024-02-19 17:29:34说：学习了
2020-05-28 08:32:33