邦定胶是什么胶？邦定黑胶在COB封装中的作用是什么？为什么要用邦定胶进行密封？

邦定胶一种使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。常用的主要为两种类型，一是邦定热胶，一是邦定冷胶。

    邦定胶是一种加温固化的单组份环氧树脂粘接密封材料，拥有很好的物理和电子电气性能，粘接强度高，密封保护性能好，耐高温、防拆；固化物具有较低应力、高强度、高粘接性能、高绝缘性、以及高保护特性。

    知道了什么是邦定胶，它的用途想必大家也能猜到一些了，  邦定胶目前已经广泛应用于电子玩具、电子表、电路板、计算机等晶片IC密封以及IC等电子元件保护，它有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。

     其实COB邦定黑胶也是有很多分类的，COB邦定黑胶按固化方式分为热胶和冷胶，冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品　需要自行选择。按照两度分为光亮胶和哑光胶，区别在于固化后的外观是亮光还是哑光。按堆积高度分为低胶和高胶。区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

    在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成为风行全球的发展趋势。在未來电子产品不断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的潮流下，其中除电子元件是主要关键外，COB封装已成为一种普遍的封装技术，各种型式的先进封装方式中，晶片直接封装技术扮演着重要角色。

华创材料H900单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）、电子元器件粘接密封保护绝缘等。
颜色                  黑色                
比重（25℃）   1.4-1.5               
粘度（25℃）     8000-12000cps       
固化条件：115℃-120℃ 1小时固化
固化物特性:
硬度                Shore  D     85-95         
体积电阻          Ω-cm         6.1×1014
热线膨胀系数                     5.6×10-5/℃               
表面电阻          Ω-cm         5.8×1014  
抗弯强度           kg／mm2    10.1          
绝缘破坏电压    kv/mm         16
抗拉强度           kg/mm2       5.2    

An adhesive used in the packaging of bare IC chips, commonly known as black glue or cob (chip on board) bonding adhesive. There are two main types commonly used, one is bonding hot glue, the other is bonding cold glue.

Bondin is a kind of one component epoxy resin bonding and sealing material cured by heating. It has good physical and electrical properties, high bonding strength, good sealing protection performance, high temperature resistance and anti disassembly. The cured product has low stress, high strength, high bonding performance, high insulation and high protection characteristics.

We know what bonding glue is and its use must be guessed. Bonder has been widely used in IC sealing of electronic toys, electronic watches, circuit boards, computers and other chips as well as the protection of IC and other electronic components. It has good adhesion, mechanical strength, peel resistance and thermal shock resistance.