环氧树脂密封胶和环氧树脂胶分别是什么胶？它们都有哪些应用区别？

环氧密封胶与环氧树脂胶粘剂之间存在什么区别？下面给大家简单分析下：

环氧密封胶:该胶具有粘接力强、收缩性小。耐介质性好、工艺性好等优点,对金属、玻璃、塑料、陶瓷等材料都有较好的粘接力。主要用于航天仪表、汽摩部件、电机电器、防水通讯器件等的粘接、密封、防水防潮。

环氧树脂胶粘剂:是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好,变定收缩率小,制品尺寸稳定性好,硬度高,柔韧性较好,对碱及大部分溶剂稳定。

1，密封胶粘剂简称密封胶，是同时具有粘接和密封性能的一种多用途的功能材料。它既可防止内部气体或液体泄漏，又可防止外部灰尘、湿气、水分、污物和化学药品等向内侵入，并能防止机械振动、冲击损伤或达到隔音隔热的效果。

密封胶能随密封面形状而变形，不易流淌并有一定的粘接性。它以沥青、焦油、橡胶和树脂等干性或非干性的粘稠物为机料，并添加各种配合剂而制成。密封胶可分为弹性体密封胶、液体密封垫料和密封腻子三大类。广泛应用于土木建筑、电子电器、机械设备和交通运输器具及其他领域零部件的密封。因此，密封胶对于解决跑、冒、滴、漏是不可缺少的重要材料，在现代科技和国民经济中具有重要作用。

2，用环氧树脂作为密封胶基料的液态密封胶已广泛应用于各个生产领域。因为环氧胶具有下列优点：

粘结力强：环氧树脂分子结构中的脂肪羟基（—CH— 及醚链这些极性基团，使环氧树脂和相邻界面之间产生电磁引力，环氧基可以和含有活泼氢的金属反应生成化学键，因此对金属、玻璃、塑料、陶瓷等材料都有较好的粘附力。

收缩性小：它在固化过程中没有副产物产生，不会由此产生气泡。对于纯树脂的固化物，其收缩率小于2%，加入填料后，可降到1%左右。

稳定性好：可长期存放而不变质。

耐介质性好：能耐一般酸碱及有机溶剂。

低蠕变性：在长期受力情况下，不会变形或变形极小。

工艺性好：选择不同固化剂和加入其他树脂、橡胶与填料来达到改性，可使环氧树脂在室温或低温条件下固化，也可快速固化。

Epoxy sealant: the adhesive has strong adhesive force and small shrinkage. It has the advantages of good medium resistance and good processability. It has good adhesion to metals, glass, plastics, ceramics and other materials. It is mainly used for adhesion, sealing, waterproof and moisture-proof of aerospace instruments, auto parts, electrical and motor parts, waterproof communication devices, etc.

Epoxy resin adhesive: it generally refers to the organic compound with two or more epoxy groups in the molecule. Except for a few, their relative molecular weight is not high. The molecular structure of epoxy resin is characterized by the active epoxy group in the molecular chain. The epoxy group can be located at the end of the molecular chain, in the middle of the molecular chain or in a ring structure of polymer. All polymer compounds containing epoxy group in molecular structure are collectively referred to as epoxy resin. The cured epoxy resin has good physical and chemical properties. It has excellent bonding strength to the surface of metal and nonmetal materials, good dielectric properties, small variable shrinkage, good dimensional stability, high hardness, good flexibility, and is stable to alkali and most solvents.