印制电路板

灌封胶对无铅焊点电化学迁移影响研究

引言以高密度、高集成度以及高性能化为主要特征的现代电子产品所承载的力学、电学以及热学载荷越来越严酷；其在冷热温度场、高密度电场、高湿度以及杂质的环境中服役受到的考验也越来越大。电子灌封胶由于具有良好的机械性能、绝缘性能、导热性能、阻燃性能以及防水性而被广泛使用于电子产品的外部保护，以阻隔外部严苛环境条件对电子产品的影响，是提高电子产品服役周期的有效手段1,2。同时，电子产品在复杂环境耦合交互作用下容易诱发细密间距器件相邻焊点间发生电化学迁移，进而导致相邻焊点间表面绝缘电阻（ : SIR）下降、甚至发生短路造成电子产...

环氧知识 2023-09-02 295 0 助焊剂电解液电化学灌封胶印制电路板

灌封胶对无铅焊点电化学迁移影响研究