开裂

芯片灌封胶好用吗？具有什么特点？

灌封胶的种类非常多，根据使用领域可以更细致的划分。其中芯片灌封胶使用领域非常广，OS有半导体集成电路都可以使用，请问芯片灌封胶好用吗？使用之后可以达到哪些性能特点呢？芯片灌封胶好用吗？芯片灌封胶特别好用，除了使用领域与其他灌封胶不同之外，使用方法大致相同。具体使用方法可以参考电子灌封胶操作方法。不过在使用的时候需要注意不可以擅自改变胶液的调配比例，即使天气寒冷固化速度较慢，也不可以擅自添加固化剂的比例。芯片灌封胶具有什么特点？1、芯片在制作过程中需要完成芯片设计、晶片制作以及封装制作、后期测试等几个环节。因为制作环...

环氧知识 2023-09-07 413 0 芯片固化开裂制作散热
灌封胶固化后高低不平原因是什么？对性能有影响吗？

环氧树脂灌封胶以优越的性能被广泛应用于众多领域，但是低温环境下易开裂这个缺陷，对产品的质量和在使用中的安全稳定性产生一定的影响，而这也一直是灌封工作中迫切需要面对解决的问题。那么导致环氧灌封胶开裂的主要原因是什么？有没有解决方案呢？今天施奈仕小编为大家具体分析下。开裂原因分析:环氧树脂灌封胶料由于配方设计、产品结构设计、灌封工艺等方面的因素，在固化过程中会产生较大的内应力，在内应力作用下，灌封胶料内不同程度的缺陷和细微的裂纹扩展造成开裂。所以，内应力的存在是导致灌封料开裂的根本原因。解决方案：合理设计环氧树脂灌封产...

环氧知识 2023-09-02 267 0 应力环氧开裂原因模具
电子灌封胶开裂原因,环氧树脂灌封胶为什么会开裂,有什么解决方案

环氧树脂灌封胶具有许多优点，如优良的力学性能、电绝缘性、耐热性、耐腐蚀性以及与各种材料良好的粘接性能等，因而被广泛地应用在干式变压器、互感器、电抗器等电器设备的整体灌注密封上。然而，随着电器领域的发展，电器使用环境越来越苛刻，环氧树脂灌封料逐渐暴露出其缺陷，即固化物易开裂，特别是在低温环境下更易开裂。环氧树脂灌封料的低温开裂问题，严重影响了电器产品的质量和在使用中的安全稳定性，一直是环氧树脂灌封工作中迫切需要解决的问题。因此提高环氧树脂灌封胶抗开裂性能的研究十分重要。环氧灌封胶开裂原因分析：环氧树...

环氧问题 2020-07-21 2319 0 电子灌封胶开裂原因环氧树脂灌封胶开裂灌封料环氧树脂胶

开裂

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