第39页
-
动力电池包工艺系列 —— 导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)
动力电池模组内部,传热、减震、密封、焊点保护等等,应用胶的地方不止一两处,今天从导热灌封胶的角度,整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。 1 本征导热和填料导热 将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能最佳。通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。...
-
紫外线胶水 环氧AB胶,品质优价格优惠
紫外线胶水鑫力达胶业生产和销售的环氧树脂AB型胶粘剂系列产品主要用于粘接、灌封、表面披覆、填充等,其所具有透明度好,粘接强度高,电气性能优越,绝缘性能好,富韧性,易操作,耐老化等优点,使之成为工业生产中性能优越的胶粘剂 紫外线胶水1.SGA为第二代变性压克力系两液型构造用接著剂。 2.A,B两剂均为100%固成份,粘度在25℃时约为。 3.使用比率为1:1。 二、特性 1.硬化时间迅速,夏天5分钟左右即可初期固定,冬天则延至8-10分钟,30分钟后可达80%强度,24小时后达到全力。 2.对金属物品...
-
耐高温电子灌封胶水软硬有什么不同?如何清除气泡?
对于许多行业来说,想让电子元器件少受外界环境的影响,稳稳当当地发挥性能时会用到耐高温电子灌封胶水。有了专业胶粘剂的密封,可以对元器件形成保护层,效果不错。尤其是高温环境中,更需要胶粘剂来保护。那么,耐高温电子灌封胶水软硬有什么不同?如何清除气泡? 耐高温电子灌封胶水的软硬有区别吗? 在选购的过程中,耐高温电子灌封胶的硬度不太一样,有软的也有硬的。一般来说,软胶的制作材质是有机硅,而硬胶的制作材质是环氧树脂,两者有一些区别。相对比来说,两者的软硬程度不同,抗耐力和抗压力也不同。如果没有太严格的要求,使用软胶即可。...
-
环氧树脂胶桌垫
环氧树脂胶桌垫是一种常见的DIY手工制作项目,可以用于家居装饰或者作为礼品赠送。下面是制作环氧树脂胶桌垫的步骤和材料清单。 材料清单: 1. 环氧树脂胶:根据需要的尺寸和厚度选择合适的环氧树脂胶。 2. 硬质胶固化剂:根据环氧树脂胶的使用说明选择合适的固化剂。 3. 搅拌杯和搅拌棒:用于混合环氧树脂胶和固化剂。 4. 模具:选择合适的模具,可以是圆形、方形或者其他形状的模具。 5. 色素:根据个人喜好选择适合的色素,可以是单色或者多色。 6. 磨砂纸:用于打磨环氧树脂胶桌垫的表面。 7. 抛光蜡:用于抛光环氧树脂胶...
-
环氧有机硅树脂胶水有什么特点和应用,看完你就知道了
环氧有机硅树脂胶水有什么特点和应用,有机硅树脂是一种十分优秀的材料,而在有机硅树脂的基础上,进行了一定结构变化的改性有机硅树脂也有着十分多的应用。今天新嘉懿小编就带大家来了解环氧有机硅树脂胶水有什么特点和应用,一起来看看吧。含苯基甲基的有机硅中间体与环氧树脂经过特殊工艺制备而成,兼具有机硅树脂和环氧树脂的优点;主要是应用在胶水领域。环氧有机硅树脂应用胶黏剂有机硅胶粘剂时以线型或支链型有机硅高分子化合物为基础的胶粘剂。可以分为硅树脂为基料的胶粘剂和以硅橡胶为基料的胶粘剂;NO.1特点有机硅橡胶胶黏剂具有优异的耐高低温...
-
电子材料深度解读之灌封胶
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。常见的灌封胶种类主要有三种,分别 是聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶。灌封胶的典型性能如下图所示:凝胶和填充物垫灌封胶的主要作用是置换空气空隙并确保适当的热传递。但灌封胶并非是唯一的解决办法,除了使用灌封胶,间隙填充物垫也是一个应用广泛的方法。填充物垫和灌封胶都提供有效的热管理手段。虽然填充物垫有更长的历史,但灌封胶的最新进展在某些情况下已经超越了填充物垫的性能。下面,我们将两种材...
-
环氧树脂胶和ab胶有什么区别
胶水是我们生活中经常听说一种物品,但市面上的胶水种类非常多,尤其是环氧树脂胶和ab胶,还有一些人对两者并不是很了解,那环氧树脂胶和ab胶有什么区别?一、环氧树脂胶和ab胶有什么区别区别是总称不同,是两组成分结合的粘接剂。按胶粘剂成分划分,分环氧树脂结构胶与丙烯酸酯结构胶,环氧树脂胶粘剂以环氧树脂为主制成的胶粘剂。 环氧树脂胶粘剂中有环氧树脂固化剂,不然不会固化。而AB胶是一种环氧树脂为基础双组分耐高温胶粘剂,用于耐高温金属、陶瓷等粘接,使用温度为-50~+180,短时间达到+250,用于金属和金属、陶瓷和金属、陶瓷...
-
三种PCB电路板灌封胶的优缺点
PCB板灌封胶主要有三种,分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在制备PCB板过程中该如何选择灌封胶呢?下面为大家具体分析下三种灌封胶的优缺点。 一、聚氨脂灌封胶 温度要求,不超过100摄氏度,灌封后出现汽泡比较多,灌封条件在真空下,粘接性介于环氧与有机硅之间。 优点:低温性优良,防震性能是三种之中*的。 缺点:耐高温性能较差,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。 适用范围:适合灌封发热量不高的室内电器元件。 二、环氧树脂灌封胶 优点:具有优秀的耐高温性能和电气绝缘...
-
环氧灌封胶和聚氨灌封酯灌封胶的区别
众所周知灌封胶的作用就是对敏感电路和电子元器件进行长期有效的灌封保护,灌封胶按材质来分的话,可分为有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶三大类,今天我们具体分析环氧树脂灌封胶和聚氨灌封酯胶有什么不同。 环氧树脂电子灌封胶和聚氨灌封酯灌封胶一样,都可以做成双组份胶,对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料→混合→抽真空→灌封,使用中可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。 区别对比:环氧树脂灌封胶有软胶和硬胶,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,所以保...