目前为了提高电子产品的可靠性和使用安全稳定,在生产过程中都会使用灌封胶进行灌封,灌封的主要目的就是强化电子产品的整体质量,让用户在使用的时候更放心。而有机硅灌封胶目前在市场上有很大的需求量,可以用在多种领域中。
1、有机硅灌封胶在固化后具有很好的电气绝缘性能和抗冷热冲击性能,这样就扩大了使用领域。特别是在零下50度的时候不会发生开裂、断层的现象。
2、另外因为固化后是弹性体积,所以抗冲击性能也较好,对于紫外线、大气老化等问题也有良好的防护性能。
3、有机硅灌封胶还有很好的阻燃性能,可以用在对于有耐温需求的电子组件中,也可以用对阻燃有要求的电子组件中进行灌封。
图1 有机硅灌封胶
而环氧树脂灌封胶在抗冷热变化方面要比有机硅灌封胶差一些,所以在冷热交替的环境中防潮性能不理想。因为环氧树脂灌封胶固化后是硬胶,所以不方便对其进行维修,在维修的时候容易拉伤电子元器件。
环氧树脂灌封胶更适合用在对环境要求没有太大要求的电子组件中,比如,电容器和互感器以及电子变压器等等方面。
图2 环氧树脂灌封胶
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