有机硅树脂灌封胶在电子行业中有哪些优势【今日资讯】

有机硅树脂灌封胶在电子行业中有哪些优势，在电子行业发展中，有机硅树脂灌封胶做出了很多的贡献，在很多电子元件粘接中，有机硅树脂灌封胶被广泛的应用中，接下来就和新嘉懿小编一起来看看有机硅树脂灌封胶在电子行业中有哪些优势吧！

在电子行业中这类封装模块电源功率大、效率高、体积小，为此电源内部所用的变压器没有采用传统的轴向绕线式变压器，而是采用PCB上绕组再结合磁性器件粘接的平面变压器，这种PCB板级变压器具有体积小、功耗低、高频性能好和散热可靠的特点。

一、电源模块导热对有机硅树脂灌封胶要求：

以20*30*8MM的电源模块为例，电源模块的有机硅树脂灌封必须具有：

1.导热性好；

2.硬度需要有一定韧性；

3.操作时间大于30min；

4.使用环境耐高低温；

5.膨胀系数尽量小。

二、有机硅树脂灌封胶在电子行业中产品特征：

1、低粘度，可操作性强

2、耐高低温，优异的耐候性

3、出众的热传导性、

4、优异的电绝缘性、稳性定

5、对大多数金属、塑料有较好的粘接力

6、不含溶剂，无卤素

广东华创电子材料有限公司专注胶粘剂新材料研发生产，始创于1999年，因为专业相信我们会做得更好！