灌封胶种类和特点,常见的灌封胶都有哪些类型?

     灌封胶英文名:Potting of smidahk;用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

环氧树脂灌封胶

       环氧灌封胶具有流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或中温固化，固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

       环氧树脂灌封胶不仅产品优势多，而且性能也很卓越，能够很好的满足消费市场的需求，保障电子器件产品之间的有效粘接，更好的为电子工业带来绝缘材料，从而有效的提高其产品认知度，让更多的领域认识，有效的使用。电子灌封胶目前应用领域非常之广泛，在整个电子工业制造领域当中承载至关重要的作用，在未来电子产品发展市场当中更加具有非常的潜力；

有机硅灌封胶

        有机硅灌封胶分为双组份缩合型有机硅灌封胶和双组份加成型有机硅灌封胶

   1、缩合型灌封胶有透明，黑色，白色，广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护

   2、加成型灌封胶，广泛应用于对散热，阻燃，耐高温要求较高的产品如：汽车电子，灯饰灯具、HID安定器，电源模块，传感器，线路板，变压器，高压器件。

    有机硅灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，双组分有机硅灌封材料无疑是最佳的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力.    

 聚氨酯（PU）灌封胶

       聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料，在现在的各个行业应用越来越广范。

Potting of smidahk is used for bonding, sealing, potting and coating protection of electronic components. Before curing, the potting adhesive is liquid and has fluidity. The viscosity of the sealant varies according to the material, performance and production process of the product. The use value of potting adhesive can be realized only after it is fully cured. After curing, it can play the role of waterproof and moisture-proof, dust-proof, insulation, heat conduction, confidentiality, corrosion prevention, temperature resistance and shock resistance. There are many kinds of electronic potting adhesives. According to the types of materials, the most commonly used are three kinds, namely epoxy resin potting adhesive, silicone resin potting adhesive and polyurethane potting adhesive. These three kinds of potting adhesives can be subdivided into hundreds of different products.