常见三防漆的几种类型都有哪些？不同类型的三防胶都有什么应用特点？

   三防胶早期配方是聚氨酯，现在一般以丙烯酸酯为主，有一种是有含硅材料的，如果是这种材料的三防胶，不能用在带有不密封的继电器的PCB上，因为这种三防胶会挥发成Sio2，附着在继电器的触点上，使继电器丧失导电能力。

丙烯酸：(有较强的腐蚀性,中等毒性。其水溶液或高浓度蒸气会刺激皮肤和黏膜。)

丙烯酸是化学式为C3H4O2的有机化合物，是重要的有机合成原料及合成树脂单体，是聚合速度非常快的乙烯类单体。是最简单的不饱和羧酸，由一个乙烯基和一个羧基组成。纯的丙烯酸是无色澄清液体，带有特征的刺激性气味。它可与水、醇、醚和氯仿互溶，是由从炼油厂得到的丙烯制备的。大多数用以制造丙烯酸甲酯、乙酯、丁酯、羟乙酯等丙烯酸酯类。丙烯酸及丙烯酸酯可以均聚及共聚，其聚合物用于合成树脂、合成纤维、高吸水性树脂、建材、涂料等工业部门。

化学特性：

1、易燃，其蒸气与空气可形成爆炸性混合物，遇明火、高热能引起燃烧爆炸。与氧化剂能发生强烈反应。若遇高热，可发生聚合反应，放出大量热量而引起容器破裂和爆炸事故。遇热、光、水分、过氧化物及铁质易自聚而引起爆炸。 

2、具有双键及羧基官能团的联合反应、可以发生加成反应、官能团反应以及酯交换反应、长制备多环和杂环化合物、易被氢还原为丙酸、遇碱能分解成甲酸和乙酸。

3、酸性较强。有腐蚀性。化学性质活泼。易聚合而成透明白色粉末 。还原时生成丙酸。与盐酸加成时生成2-氯丙酸。丙烯酸可发生羧酸的特征反应，与醇反应也可得到相应的酯类。丙烯酸及其酯类自身或与其他单体混合后，会发生聚合反应生成均聚物或共聚物。通常可与丙烯酸共聚的单体包括酰胺类、丙烯腈、含乙烯基 类、苯乙烯和丁二烯等。这类聚合物可用于生产各式塑料、涂层、粘合剂、弹性体、地板擦光剂及涂料。 

4、本品有较强的腐蚀性,中等毒性。其水溶液或高浓度蒸气会刺激皮肤和黏膜。大鼠口服LD50为590mg/kg。注意不得与丙烯酸溶液或蒸汽接触,操作时要佩戴好工作服和工作帽、防护眼镜和胶皮手套。生产设备应密闭。工作和贮存场所要具有良好的通风条件。

聚氨酯：(气味大)

聚氨酯为主链含—NHCOO—重复结构单元的一类聚合物 ，英文缩写PU，由异氰酸酯（单体）与羟基化合物聚合而成。由于含强极性的氨基甲酸酯基，不溶于非极性基团，具有良好的耐油性、韧性、耐磨性、耐老化性和粘合性。用不同原料可制得适应较宽温度范围 （－50～150℃） 的材料 ，包括弹性体、热塑性树脂和热固性树脂。高温下不耐水解，亦不耐碱性介质。包括硬质聚氨酯塑料、软质聚氨酯塑料、聚氨酯弹性体等多种形态，并分为热塑性和热固性两大类。其原料一般以树脂状态呈现。除了作为成分较单一的材料，聚氨酯也可以和其他材料混合生成复合材料。

聚氨酯涂料的应用领域主要有：车辆涂装、船舶、木材、建筑物涂装、防腐涂装、飞机、塑料、橡胶、皮革的表面涂装等等。

水性聚氨酯涂料——以水为主要介质，具有低VOC含量、低或无环境污染、施工方便等特点，是溶剂型涂料的主要替代品之一。已在许多领域得到广泛的应用，如：（1）木器漆及木地板漆；（2）纸张涂层；（3）建筑涂料；（4）皮革涂层；（5）织物涂层，等等。

有机硅：

有机硅即有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。

硅树脂

硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各种混合物，在有机溶剂如甲苯存在下，在较低温度下加水分解，得到酸性水解物。水解的初始产物是环状的、线型的和交联聚合物的混合物，通常还含有相当多的羟基。水解物经水洗除去酸，中性的初缩聚体于空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚，最后形成高度交联的立体网络结构。

硅树脂是一种热固性的塑料，它最突出的性能之一是优异的热氧化稳定性。250℃加热24小时后，硅树脂失重仅为2～8%。硅树脂另一突出的性能是优异的电绝缘性能，它在宽的温度和频率范围内均能保持其良好的绝缘性能。

鉴于上述特性,有机硅树脂主要作为绝缘漆（包括清漆、瓷漆、色漆、浸渍漆等）浸渍H级电机及变压器线圈，以及用来浸渍玻璃布、玻布丝及石棉布后制成电机套管、电器绝缘绕组等。用有机硅绝缘漆粘结云母可制得大面积云母片绝缘材料，用作高压电机的主绝缘。此外，硅树脂还可用作耐热、耐候的防腐涂料，金属保护涂料，建筑工程防水防潮涂料，脱模剂，粘合剂以及二次加工成有机硅塑料，用于电子、电气和国防工业上，作为半导体封装材料和电子、电器零部件的绝缘材料等。

硅树脂按其主要用途和交联方式大致可分为有机硅绝缘漆、有机硅涂料、有机硅塑料和有机硅粘合剂等几大类。

1、有机硅防水剂冬季施工时，可与亚硝酸钠类防冻剂配合使用。

2、有机硅防水剂为一般性化学物品，施工人员在储运及使用中应小心勿溅到面部，尤其不得溅入眼内，否则立即用大量清水冲洗或请医生处理。操作时戴上劳保手套、防护眼镜，穿好工作服，避免本剂接触皮肤。

3、有机硅防水剂本剂在运输及使用中不得接触锌、铝、锡等较活泼金属，不能用铁质金属容器储存，以免发生化学反应引起产品变质及容器被腐蚀。

环氧树脂

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。

电子电器方面的应用

由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点，已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用，发展很快。主要用于：

1．电器、电机绝缘封装件的浇注。如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造。在电器工业中得到了快速发展。从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型。

2．广泛用于装有电子元件和线路的器件的灌封绝缘。已成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

3．电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封。来发展极快。由于它的性能优越，大有取代传统的金属、陶瓷和玻璃封装的趋势。

4．环氧层压塑料在电子、电器领域应用甚广。其中环氧覆铜板的发展尤其迅速，已成为电

子工业的基础材料之一。

此外，环氧绝缘涂料、绝缘胶粘剂和电胶粘剂也有大量应用。

epoxy resin

Epoxy resin is a kind of organic compound which contains two or more epoxy groups. Except for a few, their relative molecular weight is not high. The molecular structure of epoxy resin is characterized by the active epoxy group in the molecular chain. The epoxy group can be located at the end, middle or ring structure of the molecular chain. Because of the active epoxy groups in the molecular structure, they can cross-linking with various types of curing agents to form insoluble polymers with three-way network structure. All polymer compounds containing epoxy group in molecular structure are collectively referred to as epoxy resin. The cured epoxy resin has good physical and chemical properties, which has excellent bonding strength, good dielectric property, small deformation shrinkage, good dimensional stability, high hardness and flexibility, stable for alkali and most solvents. Therefore, it is widely used in various departments of national defense and national economy for pouring, impregnation, laminating Adhesives, coatings and other uses.

Application of electronic and electrical appliances

Because of the advantages of high insulation performance, high structural strength and good sealing performance of epoxy resin, it has been widely used in insulation and packaging of high and low voltage electrical appliances, motors and electronic components, and has been developing rapidly. Mainly used for:

1. pouring of electrical and motor insulation package. Such as electromagnet, contactor coil, transformer, dry transformer and other high and low voltage electrical appliances, the overall sealed insulation package manufacturing. It has been developed rapidly in the electrical industry. From normal pressure pouring and vacuum pouring to automatic pressure gel forming.

2. it is widely used for potting insulation of devices with electronic components and circuits. It has become an indispensable and important insulating material in electronic industry.

3. electronic grade epoxy mold plastic is used for plastic sealing of semiconductor components. To develop very fast. Because of its excellent performance, it has a great tendency to replace traditional metal, ceramics and glass packaging.

4. epoxy laminated plastics are widely used in the field of electronics and electrical appliances. Among them, the development of epoxy copper clad plate is very rapid, and it has become electricity

One of the basic materials of the sub industry.

In addition, epoxy insulation coating, insulation adhesive and electrical adhesive also have a lot of applications.