如何清洗电路板上的灌封胶

灌封胶有哪些功能和特点

作用室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。  也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的...全部

作用室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。

也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。

对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

编辑本段耐高温灌封胶耐高温电子填充剂，亦可做耐高温电子灌封胶，可以耐120℃甚至更高的温度，耐高温电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性。耐高温电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用，耐高温电子灌封胶组分全是无机组分。

主要区别其他灌封胶的特点是，耐高温，普通的环氧树脂，在100度以上的高温就会软化或者烤焦，耐高温电子灌封胶哪怕是120度的高温，仍然不会软化，反而随着使用时间的增加，温度的升高，性能越来越来好，硬度，附着力进一步加大。

烘烤方便，完全水性，环保，无有毒的有机气体挥发，进化电子车间的空气环境。耐高温电子灌封胶一般性能：外观：乳白色粘稠状的液体。含量：≥90%最高可耐温度：120℃，短时间可耐150℃甚至更高。

表干： 0。5小时使用方法：直接灌封，使用时可以加氧化硅（白炭黑）作为固化剂一同使用，氧化硅（白炭黑）可以起到固化剂和填充剂的作用。硬度：5H良好的耐油性能；耐酸耐碱性。

厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温条件下彻底干燥，只有在彻底干燥后才可以进入高温状态下使用。耐高温电子灌封胶主要应用范围：高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件，煤油炉电子组件，电炉，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻，耐高温吊秤等等。

编辑本段材料划分灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶材料可分为：· 环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶 ；双组份环氧树脂灌封胶· 硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶 ； 双组份加成形硅橡胶灌封胶； 双组份缩合型硅橡胶灌封胶· 聚氨酯灌封胶： 双组份聚氨酯灌封胶· UV 灌封胶： UV光固化灌封胶· 热熔性灌封胶： EVA热熔胶· 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。

对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

编辑本段灌封灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。

从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。 常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。

缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。 加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。

其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

有机灌封胶有机灌封胶使用工艺电子灌封胶1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

二、典型用途：本产品专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。专业的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶编辑本段要求不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：1。

性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。2。 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。3。 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。4。 固化放热峰低，固化收缩小。

5。 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小6。 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。

例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，一定要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的，使用前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上流转，如同颗颗的定时炸弹，另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀，一般这种情况不会造成表观的硬度变化，但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化编辑本段区别聚氨酯灌封胶和环氧树酯灌封胶的区别聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。

与环氧灌封胶相比，毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。

对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。高导热绝缘复合粉填料应用于环氧树酯灌封胶中起到高导热作用新型高导热绝缘复合粉，目前广泛应用在导热硅胶、LED散热、导热塑料等高分子材料中主要特点其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅（有规则取向结构）等多种超高导热填料的组合而成，根据每种材料的粒径、形态，表面易润湿性，掺杂分数，自身导热性能的不同，使用粒径不同的粒子，让填料间形成最大的堆砌度，使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系；外观为灰白色蓬松粉体，产品纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面活性，松装密度低（易分散），有很高的导热性，导热系数>400W/MK，而且绝缘性很好，电阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高温，经过特殊表面处理，表面含氧量极低，可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、塑料中，由于其导热性能极强，一般添加比例为1%（质量比）左右，即可使高分子树脂达到3W左右的导热系数，完全可以取代目前使用的高添加量的纳米氧化铝粉体，有毒物质纳米氧化铍等，上海超威纳米科技有限公司可以根据客户的不同体系进行改性，解决了填料水解、氧化、难分散的难题，帮助客户提供应用技术支持。

编辑本段灌封胶水的分类以及应用范围灌封胶水，又称电子胶，就是将液态聚氨酯复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，广泛用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。

一、灌封胶水的分类（1）、环氧树脂灌封胶水：单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水；（2）、硅橡胶灌封胶水：室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶水、双组份缩合型硅橡胶灌封胶水；（3）、聚氨酯灌封胶水：双组份聚氨酯灌封胶水；（4）、UV 灌封胶水：UV光固化灌封胶水；（5）、热熔性灌封胶水：EVA热熔胶；二、室温硫化硅橡胶室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

三、耐高温电子灌封胶水耐高温电子灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。使用方法：直接灌封，使用时可以加氧化硅（白炭黑）作为固化剂一同使用，氧化硅（白炭黑）可以起到固化剂和填充剂的作用。

厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温彻底干燥后，只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。

应用范围：高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件，煤油炉电子组件，电炉，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻，耐高温吊秤等等。收起

广东华创电子材料有限公司专注胶粘剂研发生产，始创于1999年，因为专业，相信我们会做得更好！