环氧知识 第6页

  • led导热灌封胶的特性以及操作步骤

    led导热灌封胶的特性以及操作步骤

    led导热灌封胶通常要有耐高温,阻燃,高导热的特征。假如用于led芯片的封装,那就需求具有高折射率与高透光率,能够起到维护led芯片提高led的光通量,一般阻燃导热灌封胶粘度小,易脱泡,合适灌封还有模压成型,令led有很好的耐久性与稳定性。跟随着led导热灌封胶的发展,现在我国的阻燃导热灌封胶商场慢慢均在各个领域都出现了身影,从开端的野外led显示防潮到目前精密电子,汽车配件,数码产品等新领域的使用。导热灌封胶产品的多功能性的特点还有优势让它在硅胶导热产品开展的一大动力。目前开展最快的莫过于led路灯的普遍运用了。...

  • 环氧彩砂到底是什么?和真瓷胶比起有什么优势?

    环氧彩砂到底是什么?和真瓷胶比起有什么优势?

    什么是美缝剂?相信大家都已经不陌生了。现在市面上又开始流行环氧彩砂了。那么为什么环氧彩砂能够在那么多的填缝剂中脱颖而出呢?环氧彩砂到底是什么?它和美缝剂的区别又是什么呢?环氧彩砂是以环氧树脂为主要材料,添加了大颗粒的玻璃彩砂,属于水性环保的产品。与瓷砖具有极佳的粘结强度,而且可实现抗紫外线的功能,可以保证在窗口,阳台,室外等光照多的地方不会出现褪色和脱落,同事填满的效果也保证了这种产品的真材实料,增加使用时间。与美缝剂的区别1:成分环氧彩砂:以环氧树脂为主的材料,天机阿里大颗粒的玻璃彩砂,属于水性环保的产品。美缝剂...

  • 都是家具用胶,用白乳胶和拼板胶哪里不同?看粘合的地方就明白了

    都是家具用胶,用白乳胶和拼板胶哪里不同?看粘合的地方就明白了

    生活中我们会与各种各样的胶水“打交道”,而家具用胶是最常见,也是我们无法远离的。其实,胶水属于化工,化工又是大工业里面最专业的领域之一,也是生命中危险的“伴侣”。胶水的种类有很多,在此主要以白乳胶和拼板胶为例,围绕家具来谈谈它们的优缺点。白乳胶用途最广、用量最大、历史最悠久的水溶性胶粘剂之一,是由醋酸乙烯单体在引发剂作用下经聚合反应而制得的一种热塑性粘合剂。可常温固化,固化较快、粘接强度较高,粘接层具有较好的韧性和耐久性且不易老化。用于建筑装饰、家具制造、工艺礼品、印刷包装、纸张等行业。白乳胶的优缺点:①常温下胶接...

    环氧知识 2023-09-07 130 0 白胶拼板胶
  • a胶和b胶分别是什么

    a胶和b胶分别是什么

    在生活中,经常可以见到A/B胶,很多业主不懂得具体有哪些成分,对此,a胶和b胶分别是什么?如何选购质量好的AB胶,下面一起来看看吧。一、a胶和b胶分别是什么a胶是本胶,一般采用树脂、增塑剂等材料组成,b胶是硬化剂,一般采用固化剂、填料和稀释剂等材料组成。用户在使用的时候,需要将两种胶水,充分搅拌均匀,并在短时间内使用完毕,这样才能保证AB胶的粘结性。二、如何选购质量好的AB胶1、看混合后粘度:在选购的时候,为了保证胶水的粘性,粘度高低是非常关键的因素,所以粘度越高,表示粘结效果就越好。2、看固化时间:因为胶水在初步...

  • COB封装的LED显示屏有什么优势?

    COB封装的LED显示屏有什么优势?

    显示用途的LED器件面世以来,经历了DIP直插,点阵模块,单色CHIP型,全彩TOP型,全彩CHIP型,多灯集成封装,COB等封装类型。每种新的封装形式的出现,都丰富了LED显示屏产品的应用类型。COB LED的出现,也将带来大量新的产品和应用。COB封装技术将三个非常精细的LED芯片:一个红色、一个蓝色和一个绿色直接焊接到PCB板上,从而形成平坦、均匀的LED表面。这种平坦、均匀的LED表面可以使用环氧树脂涂层完美地封装LED芯片。COB制造工艺消除了对支架和支撑物的需求,从而减少了焊接点的数量。焊接点越少,故障...

  • 阻燃灌封胶如何使用?方法是怎样的?要注意哪些事项?

    阻燃灌封胶如何使用?方法是怎样的?要注意哪些事项?

    灌封胶的产品特性很多,能够很好的实现各器件间的粘接,满足工业领域的需求。而在这众多品牌产品中,阻燃灌封胶一直有着良好的广泛需求,这主要源于该产品的强大性能优势,具有粘度浇注流畅,固化速度快,耐热性能好,阻燃等级可达V0级,电性能好等优点,因此被广泛使用。阻燃灌封胶的使用方法:1、要想阻燃灌封胶实现最大化的粘接效果,就要做好A.B两组份的重量比,合理的科学配比才能充分的搅拌成均匀的混合物,才能实现更好的灌封效果。2、再者就是阻燃灌封胶的固化过程,一定要按照该产品的固化条件进行,这样才能实现固化彻底,有效的保证产品粘接...

  • 单组分环氧树脂芯片底部封装胶有什么特性

    单组分环氧树脂芯片底部封装胶有什么特性

    芯片底部封装就是通过单组分环氧封装胶对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。单组分环氧封装胶-华创材料芯片底部封装对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:CSA‘BGA芯片等)装配的长期可靠性有了一定的保障性;还能很好的减少焊接点...

    环氧知识 2023-09-04 130 0 芯片
  • 处理水晶胶操作过程中产生气泡的小方法

    处理水晶胶操作过程中产生气泡的小方法

    处理水晶胶操作过程中产生气泡的小方法环氧树脂胶为AB组份胶水,高透明度,A是树脂胶,B是固化剂,两者缺一不可,否则不能固化,而且严格按照重量比例来进行调胶。一般在操作过程中,有人会发现树脂AB胶固化过程中会产生气泡现象,那么如果解决呢?下面由信意小编为大家分析并且找到处理方法:树脂水晶胶操作过程中产生气泡一般有两个原因:一是调胶过程和灌胶过程中带入了气泡。二是树脂AB胶在固化过程中产生了气泡。调胶过程中产生气泡,是因为调胶时胶水搅拌的方式不对,而导致把空气带入胶水当中。正确操作方法是一般要往同一个方向搅拌,不能来回...

  • 防静电地坪施工重要步骤:铜箔的铺设

    防静电地坪施工重要步骤:铜箔的铺设

    现在很多企业的工业厂房使用防静电地坪,主要原因是考虑到它优越的防静电性能。 不难发现,防静电地坪和其他普通地坪的施工相比有个重要的环节,即在底漆和中涂层之间有一个重要的施工步骤—铺设铜箔。这是防静电地坪施工的一个重点。关于防静电地坪铜箔的铺设,地亿建设和大家仔细来说下其施工步骤。一般铺设以0.05mm*10mm*50m的规格为最佳。如果铜箔太薄了在施工中容易被拉断,如果铜箔太厚,则需要较多的涂料来抹平铜箔与底涂层之间带来的厚度差。1、贴美纹纸胶带:在底涂层完成后,先在地面贴上1.5CM宽度的美纹纸胶带,采用2m*2...

  • AB胶是什么胶-ab胶是什么胶

    AB胶是什么胶-ab胶是什么胶

    1、什么是ab胶?一种液体是胶水,另一种是硬化剂,两种液体混合在一起就可以硬化。它不需要通过温度来硬化,所以它是室温硬化胶之一、它有时用于制作模型。一般用于工业。AB胶是双组份粘合剂的名称。市售AB胶,含丙烯酸、环氧树脂、聚氨酯等成分。在工厂使用时,牙膏管缩写为AB胶(包装盒上醒目的名称),以区别于常规的大罐(1kg/2kg套装)。 ab胶水是什么胶水啊。2、什么是ab胶?ab 胶是指这一套有两种胶,一种是a 胶,另一种是b 胶。这两种胶水在水平时呈粘液状态,混合在一起时会发生化学反应。 ,在很短的时间内形成非常坚...