H907-HF-Z-DH 导热弹性单组份环氧胶粘剂 导热中柱胶软胶磁芯填充

环氧弹性粘接剂H907-HF-Z-DH

一、概说：
H907-HF-Z-DH系单组份含环氧树脂高弹性导热胶粘剂，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；磁芯中柱填充；在高温下具有较高之触变性，硬化后固化物具有很高的弹性、良好的粘接性能、优良的电气性能以及优越的防振动性能。

二、外观及物性：
外观                 粘稠膏状体                     
颜色                   黑色
比重（25℃）    2.0-2.2                       
粘度（25℃）    50000-90000 CPS
保存期限           25度2个月，5度3个月         
包装                 1KG或5KG

三、固化条件：  115- 120度1.5-2小时

四、固化物特性：
体积电阻             Ω-cm         5.5×1013                   
表面电阻               Ω             3.5×1013  
热线膨胀系数   cm/cm/℃      6.5×10-6/℃       
抗弯强度           kg／mm2       1.2    
接力强度           kg／cm2       15-25             
冲击强度           kg／cm2        6-10
压缩强度           kg／cm2       105-125           
硬    度              SHORE D      55-65
铁芯与铁芯粘接强度   KG          > 15         
导热率              W／M.°C       1.0-1.2