808AB-DH-G耐高温导热环氧灌封胶,高导热电子灌封胶,常温固化耐高温电机灌封

808AB-DH-G是双剂型耐高温环氧树脂导热绝缘密封材料，固化物TG点（玻璃化温度）120度；广泛应用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、线路板器件、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接、防潮封填等；混合后黏度低、流动性强且具有适当的可操作时间；固化物导热性高耐温性好、收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性与物性。

固化前参数：

                      主剂808A-DH-G 

外      观         黑、灰等色液体 

比      重         2.0±0.05  

粘度（25）   15000-35000cps 

                      固化剂808B-DH-G

外      观         褐色液体

比      重        1.05±0.05

粘度（25）   100-300cps

混合比例：     A ：B = 100：8 （重量比）

可使用时间：  

    主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时可使用时间为30-40分钟；因此，应根据实际使用情况合理调配胶水以免浪费。

固化条件：

     1、常温下一般只需要24小时固化；建议加温60-80度2小时固化，耐温效果更佳。

     2、此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。

固化物特性

耐电压       Kv/mm       16-18 

耐温         ℃                130-150

硬度          shore  D      85-95 

绝缘电阻     Ω-cm        3.5×1014

导热率       W／M.°C    0.9-1.2