808AB-C环氧包封密封材料具有粘度低、真空脱泡容易、渗透性优良,浸渍度高等特点。适用于聚酯膜电容以及其它薄膜电容、电感、线路板、磁环线圈、电阻器、温度传感器、各类电路板及其它电子元器件等的外包封、密封保护等;混合后黏度低、抗流挂特性强且具有适当的可操作时间,易于生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强,耐化学品特性优良,具有优良的电气特性与物性。
固化前参数:
主剂808A-C
外 观 黑等色液体
比 重 1.50±0.05
粘度(25) 15000-25000cps
固化剂808B-C
外 观 褐色液体
比 重 1.05±0.05
粘度(25) 70-150cps
混合比例: A :B = 4 : 1 (重量比)
可使用时间:
主剂和固化剂混合后的可使用时间,是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时可使用时间为40-60分钟;因此,应根据实际使用情况合理调配胶水以免浪费。
固化条件:
1、常温下一般只需要8-10小时完全固化,2-4小时初步固化;或加温80度30-60分钟。
2、此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。
固化物特性
耐电压 Kv/mm 16-18
耐温 ℃ 80-100
硬度 shore D 80-85
绝缘电阻 Ω-cm 1.5×1014
东莞市华创电子材料有限公司/东莞市华创绝缘材料有限公司/昆山市华创电子材料有限公司
专业的胶粘剂研发生产企业!始于1999年,因为专业,相信我们会做得更好!。
环氧树脂胶,电子灌封胶,结构胶,单组份环氧树脂胶,环氧AB胶,密封胶,UV胶,导电/导磁/耐高温/阻燃环氧胶,胶粘剂定制,邦定胶,电子胶水,红胶,黑胶,白胶,磁芯胶,SMT红胶,底填胶,低温快固化环氧,胶粘剂,胶黏剂,UL胶水;联络人:王先生 电话:13712306987 (微信号同)。
发表评论