H907-U 底部填充胶BGA黑胶 高流动性底填胶水倒装芯片保护胶

H907-U (底部填充胶）
 
一、产品简介：
　　H907-U是一种单组分环氧密封粘接剂，用于CSP或BGA底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，具有较低之膨胀性。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充、元件粘接及产品密封保护等。

二、特性：　　
    阶 段 　         项     目 　　        参     数
    固化前 　　    外观 　                黑色、淡黄色
　粘度(mPa.S) 　　                     1500-3500 @25℃
　密度 　　                                 1.2g/cm3
 
    固化后 　　      玻璃转移化温度 　       80℃
　 硬度 　　              75-85shore D
　 剪切强度 　        　15Mpa
　 表面电阻 　　        1.5×10*15ohm/cm(25℃)
　 体积电阻 　　        2.5×10*16ohm/cm(25℃)
　 耐电压 　           　16-18kv/mm(25℃)　
　
三、硬化条件
　　1、在 150℃ 固化时间约为5-10分钟
　　2、在 130℃ 固化时间约为10-20分钟
注意：粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。
 
四、使用及注意
  1、本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，流动性将有提高。
  2、建议使用“I”型或“L”型点胶方式,建议使用本资料中推荐的固化条件。
  3、点胶部位应保持清洁、干燥；批量使用前应先小量试用以了解胶水固化要及特性要求；
  4、作业场所应保持阴凉通风，因个人体质及环境变化问题，个别人员在接触胶水后会出现过敏情况对此建议对胶水易过敏的人员尽量少接触，其它人员也应作好相应防护； 接触胶水后应及时用酒精或清水冲洗，情况严重的应及时就医；
  5、由于该产品是受热会发生反应的化学产品，因此环境温度对产品品质的影响很大，请将产品保存在 低温环境中，以确保产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象；