为什么LED无机封装胶将变得越来越重要？

目前在LED行业及激光显示和照明行业内，大规模使用的封装材料几乎均是以环氧树脂类及硅胶类为主。但是，从去年开始，就越来越多声音聚焦在LED无机光学封装胶。

这是为什么呢？我们先来看看产业背景和趋势。

据行家说研究中心分析显示，目前，LED产业处在“换道换挡”转型期。尤其在百家争鸣的LED封装环节，整体看有些萎缩，但不同应用领域也有明显差别，UV LED和RGB显示继续保持着增长。

再从行家说研究中心的市场增长预测来看，与LED直接或间接相关的、在未来5年复合增长率CAGR能超过20%的，其中就包括了：Mini & Micro LED、小间距LED显示屏、紫外UV LED等。

尤其，此次受新型冠状肺炎疫情的影响，紫外UV LED更是从产业走到了大众的聚光灯下，潜力可期。

也就是说，接下来产业增长潜力较大的方向为：Mini & Micro LED、紫外UV LED等，这些新技术产业，有的环节和材料可以延续和传承传统产业，但是为了研发和突破产品性能和体验，也需要新的选择。

而LED无机光学封装胶恰巧可以解决在新技术探索路上出现的新问题，从而备受关注。

我们先来看看，目前主流的环氧树脂和硅胶情况。

环氧树脂粘结性能好，但作为与发光LED芯片直接作用的材料， LED芯片在工作过程中产生较多的热量和相当强度的光能，使作为有机物的环氧树脂快速老化，表现为不断产生黄化、透光性及粘结性能等严重下降，最终使LED等光电器件失效；广东华创电子材料有限公司专注胶粘剂研发生产，始创于1999年，因为专业，相信我们会做得更好！

而硅胶的折光率较高，但粘结性能较弱、耐高温性能差、在光/热的双重作用下易老化等缺陷，大大限制了其使用范围。

于是，研制具有高透明、耐高温、长寿命等性能的封装粘结介质材料，成为了LED封装行业及激光显示与照明行业的迫切需求，也是广大业内人士追求的理想新材料之一。尤其是Mini & Micro LED、紫外UV LED等新技术带来了更高的要求下，业界更希望在这一材料上取得突破。

目前，无机光学封装胶，被业内一些人士认为是COB、CSP、UV LED理想的封装材料。

我们以的研发情况为例，对LED无机光学封装胶做更进一步的解释。

先来看看上海美幻的研发背景，该团队技术总监赵博选博士毕业于西安交大微系统所，长期从事光电显示及照明方面的材料及器件研发，参与完成了多个国家863平板显示专项、省/部级显示重大专项

在赵博的带领下，主要研究无机透明粘结剂材料等功能材料，在2016年成功研发出了基于无机材料体系的透明粘结剂，首先应用于（超）高功率激光显示（激光电视、激光投影等）及激光照明领域（激光大灯、军用激光光束灯等），据说已被美国的行业巨头及国内的龙头公司作为新一代激光显示及照明技术长期采用。

后来，基于技术进步、成本不断降低、应用行业的拓展需求，结合在LED行业的迫切需求，上海美幻又将无机透明粘结剂材料应用进一步延伸至LED封装领域，期望能以此材料为基点、显著提升相关LED的产品性能。据了解，目前已配合天电光电、等封装单位，聚焦在COB-LED、CSP-LED、UV-LED等方面进行共同研发和验证测试。

据资料显示，上海美幻的无机光学封装胶是以无机材料为骨架，采用自行研发的独特工艺，结合高端复合材料形成的环保型粘结剂；固化后可见光透过率达99%以上；固化后在530℃时其失重小于0.8%（TGA）；水性制剂、固化后即使在高温下几乎无VOC释放。

根据这一数据，这将有机会改变LED的产品性能。但价格较现有LED封装材料仍偏高、粘度和粘结性等也存在一定的提升空间。不过，若通过以价换量实现以量换价，是有机会达到高性能、低成本的多赢结果。

我们也期待在LED产业有更多还未成为主流的新材料应用出现，以便帮助更多还在探索路上的新技术取得更多突破。

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