808AB-DH-E导热灌封胶2.0导热率电子灌封胶环氧树脂

一、 概说：
    808AB-DH-E/HF是双剂型低卤素环氧树脂高导热绝缘密封材料，广泛应用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接、防潮封填等；混合后黏度低、流动性强且具有适当的可操作时间；固化物导热性高、收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性与物性。

二、 固化前参数：
                               主剂808A-DH-5              固化剂808B-DH-5
     外      观               黑、灰等色液体                黄色透明
     比      重                2.6±0.05                          1.05±0.05
     粘度（25）          80000-150000cps          70-150cps

三、 混合比例：     A ：B = 100：4 （重量比）

四、  可使用时间：  
    主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时可使用时间为1-2小时；因此，应根据实际使用情况合理调配胶水以免浪费。

五、  固化条件：
     1、常温下一般需要24小时固化，6-8小时初步固化；建议加温80度2小时固化。
     2、此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。

六、  固化物特性
       耐温         ℃           80-100           导热率       W／M.°C     1.8-2.0
       硬度          shore  D    80-85            绝缘电阻     Ω-cm          1.3×1013